穿透式电子显微镜TransmissionElectronMicroscopyTEM应用於.doc

穿透式電子顯微鏡（Transmission Electron Microscopy：TEM）Cu/Mg比與熱處理對Al-Cu-Mg-Ag合金應力腐蝕性之影響 授課老師：朱志良 教授 班級：碩研二甲 學號：MA110119 姓名：鄧文斌 前言 Al-Cu-Mg-Ag 合金簡介： 鋁合金是航空工業發展過程中，主要的航空器結構用材，隨著設計高速化的發展，鋁合金特性的要求亦日趨嚴格，雖然鈦合金及複合材料亦逐漸受到重視，但鋁合金仍為目前使用最廣泛的飛機結構用材，其中以2xxx 系及7xxx 系可熱處理型之析出強化鍛造鋁合金最為廣用。 摘要 Al-Cu-Mg-Ag合金為一高強度鋁合金，隨著Cu/Mg比由大到小，強化機制由Ω及θ’相並重至Ω相為主要強化相，且當施行不同熱處理，晶界析出形態也跟著改變，應力腐蝕破裂是Al-Cu-Mg-Ag合金破裂的重要原因之一，其破壞性會隨著析出形態而改變，故本研究探討主題為Cu/Mg比與熱處理對Al-Cu-Mg-Ag 合金應力腐蝕破裂之影響。 本研究設計不同 Cu/Mg 比(Cu/Mg 重量比=4、8、19、29)之四種合金，施以不同的時效熱處理(T4、T6、T7、RRA)，探討在應力腐蝕環境之下，各種時效熱處理條件對應力腐蝕敏感性的影響。利用光學顯微鏡(OM)、掃描式電子顯微鏡(SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)、微差掃描熱分析儀(DSC)、導電度(%IACS)、硬度試驗、拉伸試驗(Tensile Test)與慢應變速率試驗(SSRT)等方法，探討微結構的變化與材料機械性質與抗應力腐蝕敏感性之關係。再根據實驗結果，尋求一兼具高強度與高抗應力腐蝕破壞Al-Cu-Mg-Ag 鋁合金的製造方法及合金成份設計。 TEM原理 如圖為穿透式電子顯微鏡結構圖 穿透式電子顯微鏡主要由四部分組成，分別是電子源、電磁透鏡系統、樣本架，和成像系統。電子源由陰極和陽極組成。陰極是烏絲線，被加熱時便會發出電子。一個帶負電壓的蓋子把電子稍為聚焦，成為電子束 (圖)。電子束被帶正電壓的陽極加速，射向樣本。電子束邊緣的電子可能落在陽極之上，而在電子束中央的電子則能通過陽極中央的小孔。電子源的原理與陰極射線管相似。圖 透射電子顯微鏡的電子源。離開了電子源以後，電子束便被電磁透鏡系統及金屬孔徑精確地聚焦。系統只容許能量在某個狹窄範圍的電子通過，使電子束內的電子具有特定的能量。 磁透鏡：圓形的電磁鐵，可以精確地產生圓形的磁場，用於聚焦電子。 金屬孔徑：一個很薄的碟狀物，中央有一個細小的圓孔 (圓孔的大小約為 2-100 微米)，用於控制電子束的大小，及過濾出能量不適當的電子。 樣本架是一個裝有機械臂的平台，用以乘載樣本和控制它的位置。透射電子顯微鏡的成像系統由另外一組電磁透鏡系統和屏幕組成。電磁透鏡系統由兩組電磁透鏡組成。當電子穿透樣本後，其中一組透鏡會把電子重新聚焦，另外一組透鏡則用於放大影像，及把影像投影至屏幕。屏幕是一個熒光屏，受電子撞擊時便會發出熒光。成像過程與一般攝影過程相似。穿透式電子顯微鏡如同光學顯微鏡，如圖二、三所示，用來放大微小區域，穿透式電子顯微鏡不單只能用來觀察物質，還能進一步分析物質。其利用電磁透鏡(Electromagnetic Lens)來偏折、聚焦加速的電子，使電子撞擊材料，產生穿透電子束與彈性散射電子束，而後這些電子束再經過電磁透鏡放大、聚焦，最後形成影像(Image)或繞射圖形(Diffraction Pattern)。電子顯微鏡的原理有點像一個幻燈片投影機。投影機利用光線照射幻燈片，幻燈片上的圖案只容許部分光線通過。於是透射的光線便複製了幻燈片上的圖案，投影至屏幕。電子顯微鏡的原理也很相似，不同的是它讓電子束 (就像投影機的光束) 穿透樣本 (就像幻燈片)。但是，在透射電子顯微鏡中，電子的透射程度取決於樣本的性質，這些性質包括密度、成份等等。例如，多孔的物料比高密度的物料更易讓電子通過。因此密度不均勻的樣本很適合利用這種方法來檢視。屏幕發出光影像便對應於樣本能被電子穿透的部分。 透射電子顯微鏡的成像系統由另外一組電磁透鏡系統和屏幕組成。電磁透鏡系統由兩組電磁透鏡組成。當電子穿透樣本後，其中一組透鏡會把電子重新聚焦，另外一組透鏡則用於放大影像，及把影像投影至屏幕。屏幕是一個熒光屏，受電子撞擊時便會發出熒光。成像過程與一般攝影過程相似。 (TEM)： TEM試片經研磨後，於30vol%HNO3+70vol%methanol 溶液中，以12V、-45℃Struers 公司製的Twin-Jet 雙噴口電解薄化器製作試片；之後以STEM(Jeol 2000FXII)觀察微結構。 沿擠製方向截取試片，依 ASTM B557M-81 規格(32)，試棒如下圖所示，以10-3mm/s 之拉伸速率進行一般拉伸試驗。而