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SUB工艺流程28
赫比（天津）科技有限公司
三星手机整机加工工艺流程
1 工艺流程简图：
2 主要进口加工设备清单：
3 工艺环节简述：
1焊接晶振：
2 贴DOME：
3 检验、剪脚、掰板：
4 下载程序：
5 老化：
6 PCB板涂蜡：
7 焊接LCD：
8 背光+支架+LCD组装：
9 壳前测试：
10 FPC涂蜡：
11 前壳贴泡棉：
12 前壳贴Lens：
13前壳装键盘支架：
14 前后壳+LCD组装：
15壳后测试：
16 外观全检：
17 包装：
成品
赫比天津科技有限公司
2010-4-19
本公司对以上所述内容的真实性承担法律责任
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