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2018-05-10 发布于天津
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不同加载方式下微焊点的蠕变性能分析

第32 卷第3 期 Vol. 32 No. 3 2018 年3 月 CHINESE JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH Mar. 2018 不同加载方式下微焊点的蠕变性能分析孔祥霞孙凤莲杨淼森 (哈尔滨理工大学材料科学与工程学院哈尔滨 150040) 摘要利用纳米压痕技术分别采用阶梯加载和一次加载方式，研究了一种SnAgCu 无铅钎料BGA(ball grid ar- ray)微焊点体钎料的蠕变行为。结果表明：在载荷同为60 mN 、保载时间为300 s 条件下，阶梯加载条件下的蠕变位移明显小于一次加载条件下的蠕变位移，而蠕变硬度却是一次加载下的1.87 倍，蠕变硬度显著提高。在阶梯加载方式下三个阶段的压痕蠕变不断降低，蠕变硬度不断升高。拟合计算出阶梯加载和一次加载条件下的蠕变应力指数n ，阶梯加载条件下微焊点的应力指数n 比一次加载条件下提高1.31 倍。在阶梯加载条件下产生的应变硬化，提高了微焊点的抗蠕变性能。关键词金属材料，纳米压痕，微焊点，抗蠕变性能，阶梯加载，应力指数中图分类号 TG425 文章编号 1005-3093(2018)03-0184-07 Analysis of Creep Performance of Micro Solder Joints under Different Loading Mode KONG Xiangxia, SUN Fenglian, YANG Miaosen (School of Material Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China) Correspondent: SUN Fenglian, Tel: (0451 E-mail: sunflian@163.com Supported by National Natural Science Foundation of China (No. Manuscript received 2017-09-07; in revised form 2018-01-23 ABSTRACT Creep behavior of the ball grid array (BGA) of lead-free solder joints of Sn-0.7Ag- 0.5Cu- 3.5Bi-0.05Ni (SACBN) was investigated via nanoindentation by step loading-unloading and single load- ing-unloading respectively. The results show that: for the two different test modes with the same load 60 mN and holding time 300 s, the creep displacement of solder joints by step loading-unloading is signifi- cantly less than that by single loading- unloading. However, the c