PCB流程-沉锡mmersion Tin38.pptVIP

制程目的 沉锡的目的 为PCB提供一种优良的焊接表面。 制程目的 沉锡板外观 沉锡特性 沉锡的优越性 锡面平整性好 具有优良的导电性和焊锡性，可多次焊接 沉锡层不含铅，对环境无污染 储存期长(一年) 制程简单，工作环境好  沉锡拉技术能力 板厚 20 ~ 400 mil 板尺寸 3” X 6” (min) / 24” X 30” (max) 纵横比 15：1 生产能力 50,000 sqft /月 锡厚 33.5 – 45.3 μ″ 沉锡设备 垂直生产线（有二部行车） 设备供应商：环球（AEC） 药水缸所有设备需用PP材料 摇摆幅度：25~40MM 摇摆频率：5~25次/分钟 浸锡校正溶液SN 外观：无色 状态：液体 比重：1.02g/l 溶解性:完全溶于水 气味:有轻微的刺激性 主要成份: 甲基磺酸＜5~10%硫脲 ＜5~10 % 水：剩余部份  常见缺陷 锡面黑条 孔圈发黑 锡面擦花 锡面手指印 孔圈露铜（渗油） 甩油 PAD露铜（绿油上PAD） * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 * 《非工程技术人员培训教材》 导师：胡益军 Yijun.hu@ 沉锡工艺的不足 锡的硬度小，易擦花 对来料要求高（沉锡前铜面要求均匀，无氧化、手印、胶渍等） 修理困难 储存、运输要求高 沉锡特性 工艺流程 上板 酸性除油 三级水洗 微蚀 三级水洗 预浸 沉锡 三级水洗 水平烘干 制作流程 制作能力 沉锡药水 制造商：Atotech(德国） 供应商：Atotech 沉锡药水 酸性除油剂：SF 微蚀剂：SF 外观：无色 外观：白色 状态：液体 状态：晶体粉末 比重：1.02 比重：1.35 溶解性:完全溶于水 溶解性:完全溶于水 气味:无 气味:无 主要成份: 主要成份: 甲烷磺酸＜10~25% 过硫酸钠＜50~100% 丁氧基乙醇＜2.5~10% 硫酸氢钠＜10~25% 水：剩余部份 沉锡药水 浸锡基本剂：LP 浸锡基本剂：2000 外观：无色 外观：无色 状态：液体 状态：液体 比重：1.33g/l 比重：1.12g/l 溶解性:完全溶于水 溶解性:完全溶于水 气味:有较强的刺激性 气味:有刺激性气味 主要成份: 主要成份: 甲基磺酸＜10~25% 硫脲＜10~25% 水：剩余部份 水：剩余部份 沉锡药水 锡溶液：SF-C 浸锡添加剂 外观：浅黄色 外观：无色 状态：液体 状态：液体 比重：1.50g/l 比重：1.02g/l 溶解性:完全溶于水 溶解性:完全溶于水 气味:有较强的刺激性 气味:有刺激性气味 主要成份: 主要成份: 甲基磺酸锡＜25~50% 甲基磺酸＜2.5~5% 水：剩余部份 水：剩余部份 沉锡药水 沉锡药水 沉锡结构： 铜层 富铜层 富锡层 锡涂层 SnO 氧化层 Sn Cu6Sn5 Cu Cu3Sn 沉锡层 锡薄 锡面发暗、锡面黑条 绿油上PAD 孔边发黑 锡面手印 胶渍露铜、绿油上PAD 甩油、甩白字 锡须 常见缺陷 常见缺陷 常见缺陷 常见缺陷 常见缺陷 常见缺陷 常见缺陷