官方说明书东芝 TLP751F 说明书.pdfVIP

TLP751F 東芝フォトカプラ GaAℓAs赤外LED+ フォトIC TLP751F ○ 計測器､制御装置などのインタフェース 単位: mm ○ 高速デジタルロジックのグランド絶縁 ○ ラインレシーバ ○ スイッチング電源のフィードバックコントロール ○ アナログ信号の絶縁信号伝送 TLP751F は､入力側に高光出力の GaAℓAs 発光ダイオードを使用し､出力 側に PN フォトダイオードと増幅用トランジスタをワンチップに集積化した 高速受光素子を使用しています。高速パルスデータの伝送､ベース端子を利用 したアナログ信号の伝送への応用に最適です。 ベース端子開放での使用は外部ノイズを受けやすくなります。このような 場合は TLP750F を使用してください。 パルス応答速度 : tpHL = 0.2μs､tpLH = 1.0μs (標準) @RL = 4.1k Ω JEDEC ― 抵抗を接続することにより TTL コンパチブルになります。 JEITA ― UL 認定品 : UL1577､ファイル No. E67349 東芝 11-10C402 BSI 認定品 : BS EN60065:2002､認定 No. 8869 質量: 0.54g (標準) BS EN60950-1: 2002､認定 No. 8870 絶縁耐圧 : 5000Vrms (最小) オプション (D4) タイプ ピン接続図 VDE 認定品 : DIN EN 60747-5-2､ 認定 No. 最大許容動作絶縁電圧 : 1140Vpk 最大許容過電圧 : 8000Vpk 注: EN 60747-5-2 認定品を採用する場合は“オプション (D4) 品” とご指定ください。 構造パラメータ 7.62 mm ピッチ 10.16 mm ピッチ 標準タイプ TLP751F タイプ 沿 面 距 離 6.4 mm (最小) 8.0 mm (最小) 空 間 距 離 6.4 mm (最小) 8.0 mm (最小) 絶 縁 物 厚 0.4 mm (最小) 0.4 mm (最小) 1 2008-02-29 TLP751F 製品取り扱い上のお願い • 本資料に掲載されているハードウェア、ソフトウェアおよびシステム（以下、本製品という）に関する情 報等、本資料の掲載内容は、技術の進歩などにより予告なしに変更されることがあります。 • 文書による当社の事前の承諾なしに本資料の転載複製を禁じます。また、文書による当社の事前の承諾を 得て本資料を転載複製する場合でも、記載内容に一切変更を加えたり、削除したりしないでください。 • 当社は品質、信頼性の向上に努めていますが、半導体製品は一般に誤作動または故障する場合があります。 本製品をご使用頂く場合は、本製品の誤作動や故障により生命・身体・財産が侵害されることのないよう に、お客様の責任において、お客様のハードウェア・ソフトウェア・システムに必要な