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談TI推出4美元的藍芽晶片 許績偉 藍芽晶片大廠德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS；TI）於6月初發表一款藍芽單晶片BRF6100，將藍芽基頻（Baseband）、射頻（RF）、記ROM RAM）、電源管理、PLL、loop filter、antenna switch、filters整合成單一晶片（詳見圖一），並率先採用0.13微米CMOS銅製程。根據TI的說法，能夠提升晶片效能、降低成本、減少機板面積，是BRF6100的三大特色，而主要原因在於使用數位RF，因此能減少電力消耗，且更易於整合晶片中的零組件（詳見表一），而其主要的目標將放在手機市場上，有效達成體積與整體系統成本的縮減（詳見圖二）。 資料來源：TI，工研院經資中心ITIS計畫整理(2002/07) 圖一　BRF6100單晶片參考設計圖 表一　BRF6100單晶片的主要特色 (製程：0.13u CMOS (使用電力：25mA (電壓：1.7-3.6V (靈敏度：-85dBm (0.1% BER) (整合RF Switch (在手機上的最高傳輸速率為723.2K/s (可在-40～+85℃的溫度下運作 (最高可與7個Slave裝置進行傳輸 (Power management on chip (RF BIST (Built In Self Test) 資料來源：TI，工研院經資中心ITIS計畫整理(2002/07) 資料來源：TI，工研院經資中心ITIS計畫整理(2002/07) 圖二　BRF6100單晶片用於GSM/GPRS手機的參考設計圖 TI的現有藍芽晶片解決方案中，共有三款基頻晶片（BSN6030、BSN6040、BSN6050）與一款射頻晶片（TRF6001），因此BRF6100是該公司第一款發表藍芽單晶片，不過近期市場對此一解決方案產生關注的原因，卻在於TI宣稱BRF6100的晶片成本可降低到4美元。過去，因為晶片成本居高不下，因此市場大多數業者一直將5美元的晶片成本視為是藍芽市場起飛的重要門檻，然而TI的新產品是否能宣示此一目標即將實現，我們可以由以下兩點來分析： 1.整體晶片價格逐漸下滑，5美元仍是門檻 根據In-Stat的統計，2000年與2001年全球藍芽的雙晶片的平均價格約在22美元與15美元左右，而今年可望下降至10美元的水準，到了2006年雙晶片的平均價格更預估會降到5美元以下（詳見圖三）。而在藍芽單晶片部分，平均價格與雙晶片的差異並不會太大，預估在2004年以後較能顯現出其價格的優勢，並可望於2005年達到4.4美元的水準。 資料來源：In-Stat，工研院經資中心ITIS計畫整理(2002/07) 圖三　藍芽市場的晶片價格與營收走勢（單位：百萬顆/百萬美元） TI宣稱每百萬顆的BRF6100可以4美元的價格提供，其實與去年年底CSR宣稱每百萬顆BlueCore2的價格為5美元之情況類似，然而以目前的藍芽產品市場來看，甚少有客戶能以百萬顆為單位進行採購，因此未來這一、兩年內，藍芽晶片的平均價格恐怕難以突破5美元的門檻，最快也要等到2004年方能實現。 2.目標鎖定手機市場，仍有待大廠支持 基本上，TI將BRF6100的目標放在手機的藍芽晶片需求上，因此BRF6100才會在耗電性、體積減少、成本降低的表現上如此出色，對於手機廠商而言，只需要增加5個外部元件與去藕電容（decoupling capacitors），即可將藍芽功能整合在手機中，而且只需90mm2的空間而已。不過，依照其他業者的經驗來看，要獲得手機大廠的青睞，似乎仍不如想像中容易。以同樣生產藍芽單晶片的CSR為例，使用該公司晶片且通過認證的現有客戶中，與手機有關的不外乎Sony、LG、Sharp、Samsung等幾家公司；而主推雙晶片解決方案的Silicon Wave，雖強調手機的藍芽晶片為其重點目標市場，然而仍未有確切可對外公布的客戶名單。這或許是Nokia、Motorola、Ericsson等手機大廠基於技術、品質或系統整合的因素，致使其外購機會不多，因此，TI的BRF6100能否為手機大廠所採用，可能還有待努力。 BRF6100預計可以在今年9月提供樣品，並可望於2003年第一季開始量產，因此其對藍芽市場的影響仍有待後續觀察。不過，可以確定的是，若TI將其4美元價格的晶片採購量門檻降低，則其低廉的價格，將有助於中低階手機內建藍芽傳輸的功能，如此一來，藍芽手機市場會成長得比預期中來得快。