手机工艺评审规范.docVIP

1.程序概述 1.1目的描述：规范新产品的工艺评审内容，确保新产品的可制造性。 1.2应用部门：工程部 1.3概念定义:无 1.4职责描述: 2.程序说明 2.1工艺评审基准关键项 2.1.1 机头装配、性能测试的综合不良率 综合不良率 判定标准 ES-PP ≤20% PP-MP ≤10% 2.1.2 单板和机头的校准、终测的一次通过率 测试直通率 校准 终测 ES-PP ﹥ 85% ﹥90% PP-MP ﹥ 90% ﹥94% 2.1.3可制造性分析：涉及生产材料成本控制和操作难度评估 导致损耗比例 判定标准 板件报废率 ﹤ 0.3% LCD维修报废率 ﹤ 0.3% 生产问题汇总 影响程度A 2.1.4评审分数 阶段 ES-PP PP-MP 装配 80 85 测试 80 85 2.2 工艺评审基准参考项 机头制造点数：反应装配制造的难度 项目 装配 测试 总 高档机 ≤540 ≤270 ≤810 低档机 ≤360 ≤180 ≤540 注：点数，衡量各种操作动作所需时间的一种单位，具体衡量方法另行描述。 2.3 硬件/结构/包装/软件/测试基准 （注①“无”表示不存在B类标准；②“不作要求”表示该评审要素在不能满足A类标准的情况允许以B类标准让步接受） 序号 类别 评审要素 A类 B类 硬件基准 　 　 　 PCB 　 　 　 　 PCB主板厚度 ≥0.8mm 不作要求 4层以下的PCB 不允许贴“吹焊工艺”的器件；且结构上拆装不允许大面积受力；故要求PCB的厚度 ≥0.5mm 不作要求 PCB器件/焊盘/铜箔等布局距离邮票孔 ≥1mm 不作要求 拼版连接筋/邮票孔不布在射频座/USB/SIM卡座/T卡座/接口等附近 是 无 板件转角区不设置邮票孔且器件/焊盘/铜箔等距离邮票孔 ≥1mm 无 测试点 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 PCB必须包含测试点Tx、Rx、Vbat(2个)、Gnd（2个）、Charge Input或Power_Key 是 无 Vcharger/温度检测脚/Mic/扬声器/受话器/马达测试点的设置 在PCB同一面实现所有测试点 滑盖/翻盖手机，若Mic/扬声器/受话器不在主板上，则不作要求 对地SIM卡、T卡、USB接口等应布置相应的测试点 是 无 USB接口应布置D+、D- 测试点 是 无 GPS的RX/TX测试点应预留 是 无 PCB不强制标出相应测试点的名称但图纸需体现 是 无 PCB测试点需整机外露可见 是 无 若不允许暴露测试点的，用空焊盘掩护或将测试接口隐藏在某连接器的多余管脚 是 无 测试点为圆形，其直径 ≥1.3mm ≥1.1mm 相邻两个测试点间的中心距 ≥1.5mm 1.3mm 测试点离PCB边沿 ≥1mm 无 测试点不要设置在离BGA封装IC边沿3mm范围内 ≥3mm 无 测试点设置必须在PCB的同一面，集中在同一块区域 是 无 测试点不要被挡住且整机下容易用顶针引出 是 无 主板的测试点、射频接口附件能够实现夹具支撑（保障测试针顶测试点时，主板不变形） 是 无 测试焊盘内不能有过孔 是 无 测试点中心距距离背壳边沿 ≥3mm 无 标识符 　 　 PCB/LCD/FPC上应有版本号/设计号标识，且部品加工、贴装后仍外露 是 无 各板间连接器、接口至少有首、尾引脚标识 是 无 SPK/MIC/REC等焊盘旁应有其部品标识、正负极标识且部品加工、贴装后仍清晰可见 是 无 屏蔽设计 　 　 　 　 　 长宽尺寸大于15mm的屏蔽壳需采用分体形式 是 不作要求 屏蔽支架形状不规则或长宽尺寸大于15mm，贴片后不存在偏移的现象 是 无 屏蔽轨迹间的中心距离 ≥1.2mm 不作要求 屏蔽轨迹宽度 ≥0.8mm 无 屏蔽支架位号必须体现在图纸上 是 无 对应注塑件导电漆的PCB上的屏蔽轨迹宽度要求大于导电漆的宽度且屏蔽轨迹旁不能有极性器件 是 无 Chip件 　 　 　 　 　 　 　 器件焊盘离屏蔽轨迹/地铜箔（不含BGA） ≥0.5mm 无 屏蔽轨迹与QFP、SOP等IC类器件间距 ≥1mm 无 屏蔽支架与接口插座间距 ≥1mm 无 焊盘距离板边缘的宽度 ≥0.5mm 无 Chip件之间的间距 ≥0.3mm 无 Chip器件与塑料器件的间距 ≥1mm ≥0.25mm 尺寸3mm*3mm以上器件的间距 ≥0.5mm 无 在面壳的卡扣处所对应的PCB处的边缘不布电容电阻 是