手机设计标准-间隙.pdfVIP

手机结构设计标准 之八 LCD 部分 - 八.LCD 部分 1,LCM/TP 底屏蔽罩与LCM 周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 2,LCM/TP 底屏蔽罩避开LCD LENS 部分,触压在塑胶架上 3,LCM/TP 底屏蔽罩四角开2.0 口,避免跌落应力集中 4,LCM/TP 底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM 5,LCM/TP 底屏蔽罩/SMT 的屏蔽罩厚度≥0.2 TP 装配到shield 顶面，TP 顶面与壳体间有0.4 以上厚度foam 隔开,TP 底屏蔽罩不允许与TP 接触,间隙大于0.3 6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP 面屏蔽罩与 TP 周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后 0.2 泡棉隔开 7,PCB 屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 8,屏蔽罩_cover 与屏蔽罩_frame 之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05 ；屏蔽罩_cover 与屏蔽 罩_cover 之间周圈间隙0.5 9,屏蔽罩_frame 筋宽应大于4 10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0 的孔或槽（点胶 工艺孔） 11,射频件的SHIELD 最好做成单层的 12,SMT 屏蔽罩要设计吸盘( ≥φ6.0) 13,SMT 屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。 14,FPC 在转轴孔内部分做成5 度斜线(非水平) ，FLIP 与BASE 交点为FPC 斜线起点( 目的： 减小FPC 与hinge 孔摩擦的可能性) 15,FPC 在hinge 孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好 16,FPC 两个连接器的X 方向距离等同于FLIP PCB 与MAIN PCB 两连接器的X 方向距离 17,FPC flip 部分Y 方向长度计算办法：连接器边距hinge 中心孔的直线距离+0.2(具体加多少 视实际情况而定，0.2 是个参考值) 18,FPC 下弯部分与BASE FRONT 间隙≥0.3 19,FPC 过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1 到R1.5 20,壳体上FPC 过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC 对应位置加贴泡棉） 21,在有壳体的情况下，FPC 在发数据前要剪1 比1 手工样品装配试验。CHECK 没问题后发 出。 22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC 孔 23,flip 穿FPC 槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC 加宽 24,FPC 2D DXF 必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC 可做到0.05 厚) ，并实物测量 25,SPK 出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0 26,SPK 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK 前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度) 27,SPK 后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3 28,SPK 定位筋宽度0.6,与Spk 单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 29,speaker 背面轭要求达到10KGF 10 秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 30,壳体上与 spearker 对应的压筋要求超出轭 2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风 险) 31,SPK 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 32,SPK 与壳体间必须有防尘网 33,REC 出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0 34,REC 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 35,REC 前音腔高度≥0.6(housing 环形凸筋+foam 总高度) 36,SPEAKER/REC 一体双面发声，REC 与定位圈单边间隙 0.2, 定位圈不能密封。否则 SPEAKER 背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER 周圈壳体内平面必须光滑,特别是 独立后音腔，否则异响. REC 定位筋宽度0.6,与REC 单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 37,REC 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 38,REC 与壳体间必需有防尘网 39,MIC 出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 40,MIC 与壳体间必须MIC 套(允许用KEYPAD RUBBER 方式), 防止MIC 和SPEAKER 在 壳体内形成腔体回路 41,MIC 与壳体外观面距离大于3.0,MIC 设计导音套 42,尽量采用双环的TECHFAITH ME 新研发vibrator,定位简单,震动效果好。 44,三星马达前