焊锡技朮--锡焊基本认知(PPT73)(繁体).pptVIP

4立式零件傾斜： 最好的 1.零件本體垂直於PC板. 可允收的 1.零件本體傾斜θ小於15度. 不可允收的 1. 零件本體傾斜θ大於15度 * 5臥式零件高度： 最好的 1.零件本體離PC板面0.4mm. 可允收的 1.零件本體離PC板面2.5mm以下. 不可允收的 1.零件本體離PC板面2.5mm以上. * 6功率晶體： 最好的 1.零件必須與PC板之平貼. 2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼. 可允收的 1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件可不平貼,但須至少 75%之零件面積接觸到PC板面. 不可允收的 1.螺螺絲與螺帽鬆脫 2.零件可未平貼,且零件面積小於75%接觸到PC板面. * 7振盪器： 最好的 1.零件表面必須平貼PC板表面. 可允收的 1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板面接觸. 不可允收的 1.零件體未與PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣 與PC板面接觸. * 8連接器： 最好的 1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼. 2.接點須成線形排列及低於絕緣部份上緣. 可允收的 1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下. 2. 連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以內. 不可允收的 1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以上. 2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上. * 9IC： 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 可允收的 1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm以下. 不可允收的 1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm. 2.零件腳未插入PC板之PTH孔. * 10直立式排針： 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.腳不能彎曲. 可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離小於0.8mm以下. 2.排針彎曲或本體傾斜小於15度. 不可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離大於0.8mm以上. 2.排針彎曲或本體傾斜大於15度. * 11橫臥式排針： 最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.水平腳須與PC板表面平行. 3.腳不能彎曲. 可允收的 1.零件傾斜(B-A)小於1mm以下. 2.零件傾斜(C-D)最大不可超過0.7mm. 3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平軸的0.8mm. 不可允收的 1.零件傾斜(B-A)大於1mm以上. 2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以上. 3.零件腳彎曲離其腳水平軸的0.8mm以上. * 12排針沾錫.： 最好的 1.PIN上端部份不沾錫. 2.PIN上端部份沒有其他雜物或污染. 可允收的 1.除非有其他規定,否則PIN上沾錫長度不可超過2mm. 不可允收的 1.PIN上沾錫長度超過2mm. 2.PIN上沾有雜物或污染. 3.電鍍層脫落或呈起泡現象. * 13剪腳： 最好的 1.剪腳,但不傷害焊柱. 可允收的 1.剪腳和焊點,但是焊點與腳之間沒有空隙. 2.腳剪的短,但仍符合規格要求. 不可允收的 1.剪腳和焊點,且焊點和腳之間有空隙. 2.剪腳和焊點,使焊柱受到破壞,破損. 3.腳剪的太短,無法符合規格要求. * 14零件腳長度： 最好的 1.從PC板底面算起腳伸出1.8mm. 可允收的 1.從PC板底面算起腳伸出小於2.5mm或大於0.4mm. 不可允收的 1.從PC板底面算起腳伸出大於2.5mm或小於0.4mm. * 15吃錫性： 最好的 1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好. 可允收的 1.不超過25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良. 不可允收的 1.超過25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良. 2.零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四周的焊錫面吃錫不完全. 3.焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部分產生很多針孔. * 16吃錫性： 最好的 1.焊點是平滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑,沒有間斷性的吃錫問題. 可允收的 1.錫爬昇至貫穿孔或腳的部分,把板子傾斜45度,仍可看到錫. 2.錫未爬昇至零件面的焊墊上. 不可允收的 1.吃錫不足,把板子傾斜45度,但看不到吃錫. 2.零件本體上濺到錫. * 17吃錫性： 最好的 1.焊點呈現平光滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭四圍呈現光滑的吃錫效果,沒有間斷性的吃錫問題. 3.零件腳的外形輪廓可以看的出來. 可允收的 1.焊點輕微包著零件腳的頂端,但吃錫良好. 2.焊錫至少包圍零件腳75%的零件腳四周. 3.敲彎腳延伸至線路上方,腳和線路間之空隙大於0.3mm. 不可允收的 1.焊錫太多. 2.焊柱包圍四周的部份少於75%. 3.無法看出零件腳的外形輪廓 4.敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線路間之空隙小於0.3mm 5.腳彎曲程度超過規定. * 18吃錫性： 最好的 1.焊點有平光滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連續性的吃錫效果. 3.可看見零件腳的外形輪廓. 可允收的 1.零件腳有輕微的包錫現象,但零