毕业设计（论文）-CPU的封装测试工艺技术汇.doc

毕业设计（论文） 专 业 微电子技术 班 次 07242 班 姓 名 指导老师 成都电子机械高等专科学校 二0一0年六月一日 CPU的封装测试工艺技术 摘要：集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好环境,以使之稳定,可靠,正常的完成电路功能.但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能.测试的目的是让电路有一个完整的通路，它的各项参数是否达到设计的要求。 本文主要从集成电路芯片封装技术理论知识出发，针对当前国内封装业的迅猛发展现状和英特尔成都封装测试工厂CPU区的工艺流程作出系统化概述以及对流程中的个别站点(CMT : configurable module test )进行详细的阐述，通过对产品的测试，首先我们可以把本身带有缺陷的产品筛选出来，其次通过性能的测试分出产品的等级，而且通过测试能找出是机器还是产品自身的原因，：通过测试对产品，及时监控，把最新动态反馈给工程师，从而不断的改进和完善工艺。 【关键词】：CPU； 集成电路； 封装测试；故障；传送机 ；测试机 目录 第一章 集成电路芯片封装概述 1 1.1集成电路的简介 1 1.1.1集成电路的概念 1 1.1．2 我国集成电路的发展情况 2 1.2 封装 3 1.2.1封装的概念 3 1.2.2封装的工艺流程 4 1.2.3封装技术的作用 4 1.2.4 常见几种先进的封装技术 5 第二章 CPU的封装测试与测试工艺 8 2.1 CPU封装的主要的工艺流程 8 2.2测试工艺 11 2.2.1流程的目标 11 2.1.2测试的操作流程的描述 11 2.2.3 批次测试的产品和类型 12 第三章 测试设备与标准操作流程 14 3.1测试设备 14 3.1.1 测试所需要的设备 14 3.1.2操作机器所需的个人防护设备 14 3.1.3所需的材料 14 3.1.4设备的危险 16 3.2 操作流程 17 3.2.1准备待处理的批次 17 3.2.2 运行一个批次 19 3.2.3结束一个批次 20 3.2.4交班 20 3.2.5测试系统(CTSC) 21 第四章 测试系统与故障维修 25 4.1 Summit ATC 25 4.2 Tester(测试机)的介绍 29 4.3测试系统的介绍 29 4.3.1 Summit ATC 3.6.0(温度控制系统) 30 4.3.2 T2000(测试系统) 30 4.4 机器故障及处理 30 4.4.1测试过程中units丢失的处理流程图和解决方法 30 4.4.2 I/O module的机器手不能精确的将CPU吸住 33 4.4.3 Chuck不能达到精确的测试温度 33 4.4.4 CPU位置放置错乱导致CPU掉落 33 4.4.5 机器在生产过程中造成的假死现象 34 4.4.6 一种直接对CPU进行加热的装置(chuck)和一种把CPU加载到Chuck上的一种装置(picker)相撞 34 4.4.7 生产过程中测试机部分的问题(换测试头的板子) 35 4. 5 测试的结果分析及处理方法 38 4.5.1 测试结果为15 38 4.5.2 测试结果为13 39 4.5.3 测试结果为8 40 总结 41 辞谢 42 参考文献 43 第一章 集成电路芯片封装概述 1.1集成电路的简介 1.1.1集成电路的概念 集成电路（图1-1），是通过半导体工艺或膜（薄/厚膜）工艺技术，将晶体管、二极管等有源元件和电阻、电容等无源原件，按照一定的互联，集成在一个半导体单晶片上，封装在一个管壳内，执行特定的功能或系统功能的电路。图1.1.1是目前较为常见的各式封装种类和功能的集成电路。 1-1集成电路 集成电路的分类 一 按集成度分类： 小规模（SSI））））） 分为双极型集成电路和MOS型集成电路两大类。前者以双极型平面晶体管为主要器件；后者以MOS场效应晶体管为基础。 1、双极型电路 晶体管-晶路（SLTTL）及集成注入逻辑电路（I2L）等。 2、MOS型电路 N沟道MOS电路（NMOS）、P沟道MOS电路（PMOS）、互补MOS电路（CMOS）、(bi-CMOS) 及DMOS、VMOS电路等。 体管逻辑（TTL）电路、高速发射极耦合逻辑（ECL）电路、高速低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑电。 四 按用途分类集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成