毕业设计（论文）-基于8255单片机的的温度计设计汇.docVIP

目 录 1 课题任务、功能要求说明及总体方案………………………………………………10 1.1 课题设计任务………………………………………………………………10 1.2 功能要求说明…………………………………………………………………10 1.3 方案的选择……………………………………………………………………10 1.4 设计原理………………………………………………………………………11 2 硬件系统的设计……………………………………………………………………13 2.1 硬件系统各模块功能简要介绍………………………………………………13 2.2 总体电路图、PCB图、元器件布局图………………………………………18 2.3 元器件清单…………………………………………………………………18 3 软件系统的设计……………………………………………………………………19 3.1 使用硬件资源的情况……………………………………………………19 3.2 各模块功能介绍………………………………………………………………19 3.3 程序流程框图…………………………………………………………………19 3.4 程序清单………………………………………………………………………22 4 设计结论、仿真结果、误差分析……………………………………………………30 4.1 设计结论及使用说明………………………………………………………30 4.2 仿真结果………………………………………………………………………30 4.3 误差分析………………………………………………………………………32 4.4 设计体会………………………………………………………………………32 参考文献…………………………………………………………………………………34 致谢……………………………………………………………………………………35 附录一 温度计总体电路图……………………………………………………………36 附录二PCB图………………………………………………………………………37 附录三 元器件布局图…………………………………………………………………38 附录四 元器件清单……………………………………………………………………39 课题任务功能要求说明及方案选择 1.1 课题设计任务 设计一个具有特定功能的数字温度计。该数字温度计上电或按键复位后能自动显示系统提示符“P.”，进入准备工作状态。测量温度范围0℃～99℃，测量精度小数点后一位，可以通过开始和结束键控制数字温度计的工作状态。 功能要求说明 本次毕业设计所做的温度计所实现的功能有： （1）在系统上电或按键复位后显示“P.”，进入准备工作状态。 （2）按开始键开始工作，按结束键系统停止工作。 方案的选择 该系统主要由温度测量和数据采集两部分电路组成，实现的方法有很多种，下面将列出两种在日常生活中和工农业生产中经常用到的实现方案。 （1）方案一 采用热电偶温差电路测温，温度检测部分可以使用低温热偶，热电偶由两个焊接在一起的异金属导线所组成，热电偶产生的热电势由两种金属的接触电势和单一导体的温差电势组成。通过将参考结点保持在已知温度并测量该电压，便可推断出检测结点的温度。数据采集部分则使用带有A/D 通道的单片机，在将随被测温度变化的电压或电流采集过来，进行A/D 转换后，就可以用单片机进行数据的处理，在显示电路上，就可以将被测温度显示出来。热电偶的优点是工作温度范围非常宽，且体积小，但是它们也存在着输出电压小、容易遭受来自导线环路的噪声影响以及漂移较高的缺点，并且这种设计需要用到A/D 转换电路，感温电路比较麻烦。系统主要包括对A/D0809 的数据采集，自动手动工作方式检测，温度的显示等，这几项功能的信号通过输入输出电路经单片机处理。此外还有复位电路，晶振电路，启动电路等。故现场输入硬件有手动复位键、A/D 转换芯片，处理芯片为51 芯片，执行机构有4 位数码管、报警器等。 （2）方案二 采用数字温度芯片DS18B20 测量温度，输出信号全数字化。便于单片机处理及控制，省去传统的测温方法的很多外围电路。且该芯片的物理化学性很稳定，它能用做工业测温元件，此元件线形较好。在0—100 摄氏度时，最大线形偏差小于1 摄氏度。DS18B20 的最大特点之一采用了单总线的数据传输，由数字温度计DS18B20和微控制器AT89C51构成的温度测量装置,它直接输出温度的数字信号,可直接与计算机连接。这样,测温系统的结构就比较简单,体积也不大。采用51 单片机控制，软件编程的自由度大，可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制，而且体积小，硬件实现简单，安装方便。既可以单独对多DS18B2