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课程设计--IC电阻最终版
IC电阻设计报告
一、版图及版图说明
版图全貌：（版图尺寸：47μm×32μmL1 版为扩硼版
L2 版为扩磷版
L3 版为可调最小电阻的引线孔版
L4 版为可调中值电阻的引线孔版
L5 版为可调最大电阻的引线孔版
L6 版为可调最小电阻的反刻版
L7 版为可调中值电阻的反刻版
L8 版为可调最大电阻的反刻版
（以上各版块另需翻刻一副，总计16块版。采用负胶工艺，其中L6、L7、L8为反刻版，有颜色的部分保留）
各版块分图介绍及相关数据：
L1 版为扩硼版 版图尺寸：47μm×32μm L2 版为扩磷版 版图尺寸：5μm×5μm
L3 版为可调最小电阻的引线孔版 版图尺寸：39μm×16μm L6 版为可调最小电阻的反刻版 版图尺寸：41μm×18μm
L5 版为可调最大电阻的引线孔版 版图尺寸：45μm×17μm L8 版为可调最大电阻的反刻版 版图尺寸：47μm×19μm
L4 版为可调中值电阻的引线孔版 版图尺寸：39μm×30μm L7 版为可调中值电阻的反刻版版图尺寸：41μm×32μm
二、 设计要求及各项参数：
电阻类型：P型可调节电阻 调节方式：金属选择式调节
Rs=50 Ω/□ L =105μm W =5μm Xj=3μm
接触材料：铝铜合金 Rs=5 Ω/□
电阻计算：R=Rs×L/W + R’+ Rc
L3版的两个接触孔连接可得到最小电阻，计算如下：
R min =50×25.5/5+5×2=265Ω
L5版的两个接触孔连接可得到最大电阻，计算如下：
R max=50×120/5+5×2=1210Ω
L4版的两个接触孔连接可得到中值电阻，计算如下：
R mid =50×57.5/5+5×2=585Ω
三、工艺流程图
一、热氧化
二、运用LI版图进行光刻扩硼孔
三、进行扩硼工艺
四、利用L2版图进行光刻扩磷孔
五、进行扩磷工艺
六、此剖面图是根据L3版(或L4版、 L5版)进行光刻引线孔
七、此剖面图是根据L6版(或L7版、L8版)进行反刻工艺，留下金属引线
四、工艺流程说明
一、取本体浓度的N型硅进行热氧化生成SiO2。
二、用L1版进行第一次光刻：打开硼扩散窗口
三、采用恒定源扩散进行预扩散，表面浓度为。在1000℃下进行10分钟的硼扩散，得到结深Xj=0.15μm。
四、撤去恒定扩散源，在1200℃下进行90分钟的再扩散，得到结深Xj=3μm。可得电阻率，薄层电阻。
五、用L2版光刻得磷扩散窗口。
六、采用恒定源扩散进行预扩散，表面浓度为。在1000℃下进行10分钟的磷扩散，得到结深Xj=0.2μm。
七、撤去恒定扩散源，在1000℃下进行35分钟的再扩散，得到结深Xj=1μm。
八、用L3版光刻得引线孔。
九、用L6版反刻得金属电极。（再分别用版图4和版图7做中值电阻接触孔，用版图5和版图8做最大电阻的接触孔）
五、附图
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