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立体封装模块加固建议 （版本：A0） 只适用于欧比特公司立体封装模块的加固 文件编号：ORBITA/SIPWI-000-012 日期：2012.12.28 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-012 珠海欧比特公司 ORBITA 生效日期 2012-12-28 文件名称 立体封装模块加固建议 版次 A0 页码 第 2 页，共 5 页 1.0 目的 使操作者掌握立体封装模块的加固工艺流程，使模块加固达到规定的要求。 2.0 适应范围 适用于欧比特公司立体封装模块的加固。 3.0 操作流程 3.1 加固前 PCB 的设计要求 设计 PCB 时，在模块点加固胶的区域表面不能有线路和绿油（阻焊油），避免加固后做振动试验时加 固表面线路损伤及绿油脱落，降低加固强度。 3.2 胶水配置 配置重量比为：Part A: Part B = 7:5 （如 Part A 为7 克，Part B为 5 克）；混合后要搅拌均匀。 配置好的 3M 2216B/A 在常温下 90min内使用有效。 胶水型号 A 胶与B 胶混合后搅拌均匀 3.3 准备工作 加固之前检查模块与 PCB 的加固位置，要求干净无污染，可借助 10 倍以上的显微镜检查； 如发现不干净，使用净化棉签浸取乙醇擦拭干净。 3.3 模块加固 1）FLASH 类模块加固 用合适大小的涂覆工具将配置好的 3M 2216B/A 胶涂在模块没有引脚的两端位置与 PCB 固定，胶量 要适中，不能溢流到模块的引脚位置（模块与 PCB 间隙内要有适量的胶流进去，增加强度）。 胶量适中，胶水不能溢流到模块的引脚位 置，固定位置为没有引脚的两边，在模块点 加固胶的区域表面不能有线路和绿油（阻焊 油） 胶水固化（使用对流烤箱固化）：固化温度 65℃，固化时间 2 小时，固化时 PCB 放置平稳； 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-012 珠海欧比特公司 ORBITA 生效日期 2012-12-28 文件名称 立体封装模块加固建议 版次 A0 页码 第 3 页，共 5 页 2 ）MRAM、SRAM 类等模块加固 用合适大小的涂覆工具将配置好的 3M 2216B/A 胶涂在模块没有引脚的两端位置与 PCB 固定，胶量 要适中，不能溢流到模块的引脚位置（模块与 PCB 间隙内要有适量的胶流进去，增加强度）。 胶量适中，胶水不能溢流到模块 的引脚位置，固定位置为没有引 脚的两边，在模块点加固胶