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数码像框教育训练 GCRDMPM7 数码像框DIP段流程 后焊 母板：检查+裂板 加锡SW1装焊SU1 装焊L32 J11 装焊TP1~TP3 剪脚+检查+贴高温胶带+装FOR CN1 母板测试 半成品PCBA测试 L板： 检查+裂L板 L板测试 组装 贴双面胶+入板 LCD上贴MYLAR 贴RUBBER 与双面胶 贴RUBBER与锁螺丝 装CABLE与导电泡棉 组装BACK CASE+入板 锁螺丝与入电池 CABLE入基板 前后盖组装 锁螺丝及TOP COVER组装+检查 测试 成品插卡测试 烧机 检查+贴铭板 LCD测试 出货值设置 面板亮度测试 后焊段需特别注意事项 母板：检查J5上的咖啡色本体可拉出且未掉落，Connector和USB接口不可有空焊，SU1装焊至产品时需注意方向 装焊TP1~TP3时需注意焊接位置与高度一致，且零件本体上不可沾锡 L板 裂板时需注意L板的尺寸为156*124 ，裂板后须进行实装，且需检查LED 灯的极性为字母对应正极，数字对应负极 组装段需特别注意事项 1.贴所有的RUBBER与SPONGE时，须注意方向，不可有皱褶，气泡 2. 作业时需检查电池上的三个金属PIN脚不可下陷 3.需检查LCD上显示的规格与SOP需相符， 其上的铝箔纸平整不松脱，且拿取 时需握住LCD的侧边，不可压到LCD屏 LCD屏不可堆叠 4.CABLE线操作时，禁止用手接触其上的银色，蓝色端子面，以防止氧化导致接触不良，且作业时需先成型，注意插入到母板与 LCD的方向以及插入状况并进行检查 组装段需特别注意事项 5.前盖 与 后盖 上盖作业时需检查其外观，不可脏污，划伤，如需清洁，需用专用布擦拭 6.组装站需用三种螺丝，配重块 2颗同类型， LCD上4颗与母板 及电池上6颗同类型，后盖 上3颗同类型，使用时不可用错 7.使用到电动起子时，需注意扭力的大小 与符合SOP规定，螺丝锁附完毕需确认 螺丝不可歪斜，滑牙，且必须确实锁到底 8.LCD上使用Bracket时，需将贴有SPONGE的 Bracket锁附在LCD的上端 9.组装时揭LCD上的红色胶带时，需将LCD上的保护膜同时揭起，裸露在外， 便于后续作业 组装段需特别注意事项 10.前后盖组装前需确认40Pin Cable 7Pin Cable 电源线需确实连接好，不可松脱，歪斜 11.前后盖，上盖组装后，需检查间隙不可超过0.3mm 12.组装上盖时需小心，将其稍折弯卡进，但不可用力 太大导致上盖变形，按下 与开启上盖时，需双手作业 13.所有站别需触碰LCD，前盖，后盖，上盖，成品时需带上胶质手套，人员不可留长指甲不可戴戒指，手表以防刮伤产品 测试段需特别注意事项 1.测试过程中需确实按照SOP作业，填写流程卡，确认流程卡上的测试内容都经过测试 2.人员插拔USB线时，不可摇摆，需直进直出 3.人员拔CF卡与MD卡时，需按下侧边的PUSH键，不可硬拔 4.半成品PCBA测试站需将Screen Size设置位Full Screen ,Brightness设置为80，后续所有测试都必须在此状态下进行 5.半成品PCBA测试站复制12张图片后，需确认产品内必须有12张图片 6.组装站后的测试站人员取放板时需小心，不可压到LCD屏，双手需带上胶质手套，不可留长指甲，不可戴戒指手表，以防刮伤产品 7.烧机前，需确认烧机室必须清洁，温度在35~40之间。需选用与产品配套的Adapter进行烧机。人员双手开启上盖，开启电源开机后，需将上盖再次关闭，防止灰尘进入产品内部，且需确认所有的拖线板的开关都开启，且产品不可防止再Adapter正下方 8.进行面板亮度测试时，彩色分析仪的镜头需平贴产品面板的正中央，并记录量测结果 9.最末一站测试人员需检查12张图片的播放顺序，与SOP相符，不可颠倒，且需设置并检查Screen Size为Normal Brightness为80 Language为English DateTime为当前北京时间，Auto ON/OFF为Disable Status为电量4格，容量247MB,版本为1.2.7F,Slideshow Setting下的Order为Sequential Interval为5sec ,Show Effect为