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集成电路 数字集成电路? 1）TTL电平一般使用5V电源，其输出高电平2.4V,输出低电平0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平=2.0V，输入低电平=0.8V，噪声容限是0.4V。 2）CMOS电平的电源为3～18V，1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V，而且具有很宽的噪声容限。 74LS和54系列是TTL电路，74HC是CMOS电路。如果它们的序号相同，则逻辑功能一样，但电气性能和动态性能略有不同。 ? 集成电路 1.TTL集成电路具有速度高（开关速度快）、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。 根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。常用：74××（标准）、74LS××（低功耗肖特基）、74F××（高速），其逻辑功能完全相同。 2. CMOS电路主要优点是工作电压范围宽、输入阻抗高、功耗低、抗干扰能力强、温度稳定性能好且适合大规模集成。 其品种包括4000系列的CMOS电路以及74系列的高速CMOS电路。其中74系列的高速CMOS电路又分为HC为CMOS工作电平；HCT为TTL工作电平。74系列高速CMOS电路的逻辑功能和引脚排列与相应的74LS系列的品种相同，工作速度也相当高，功耗大为降低。 集成电路 3.运算放大器（常简称为“运放”）是具有很高放大倍数的电路单元。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。 按照集成运算放大器的参数来分,集成运算放大器可分为如下几类。 1）通用型运算放大器 　　通用型运算放大器就是以通用为目的而设计的。这类器件的主要特点是价格低廉、产品量大面广,其性能指标能适合于一般性使用。例LM324属于此种。2）低温漂型运算放大器 　　在精密仪器、弱信号检测等自动控制仪表中,总是希望运算放大器的失调电压要小且不随温度的变化而变化。低温漂型运算放大器就是为此而设计的。目前常用的高精度、低温漂运算放大器有OP07、OP27。 4.微控制器 可从不同方面进行分类：根据数据总线宽度可分为8位、16位和32位机。Microchip的PIC系列8位微控制器，MCS-51系列8位；196KC系列为16位。 集成电路 5. 存储器 从使用功能上分，有随机存储器 （Random Access Memory，简称 RAM）；只读存储器（Read Only Memory，简称为ROM）。 只读存储器分为可编程只读存储器（PROM）、可擦可编程序只读存储器（EPROM）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）。 EPROM ：M27C256B， M27C512； EEPROM：W29C020CP90Z。 6.可编程逻辑器件PLD 具有集成度高、可靠性强、可重复编程等特点,其广泛用于各种领域. PLD器件包括GAL,CPLD和FPGA等。GAL：PEEL18CV8P，GAL16V8D；CPLD：ATF1504AS，ATF16V8B 7.模数(AD)、数模(DA)转换器件 DAC0800LCN, DAC0832LCN, AD7541AKN 集成电路 二、集成电路的外形封装 集成电路的封装形式有多种，最常见的有双列直插式封装、圆形金属封装、贴片封装等。 1. 双列直插式封装（DIP）。封装材料有塑料和陶瓷两种。 C－表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示陶瓷DIP。 P－表示塑料封装的记号。例如，PDIP 表示塑料DIP。 集成电路 2.贴片封装 LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只 有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。 PLCC(plastic leaded chip carrier)：带引线的塑料芯片载体。 CLCC(ceramic leaded chip carrier)：带引脚的陶瓷芯片载体 其它： 3.圆形金属封装 集成电路 各种不同的集成电路引脚有不同的识别标记和不同的识别方法。⒈缺口 在IC的一端有一半圆形或方形的缺口。 ⒉凹坑、色点或金属片 在IC一角有一凹坑、色点或金属片。 ⒊斜面、切角 在IC一角或散热片上有一斜面切角。 ⒋无识别标记 在整个IC无任何识别标记，一般可将IC型号面面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为１、２、３……。 ⒌有反向标志“Ｒ”的IC 　某些IC型号末尾标有“R”字样，如HAXXXXA，HAXXXXAR。 以上两种IC的电