手机芯片的分类研究补充版0912.pptVIP

TD产品发展架构趋势 TD-SCDMA低成本手机的技术发展趋势包括： 更高集成度和更少的器件数目；更小的PCB布板面积； 更先进的芯片制造工艺（基带采用65纳米，RFCMOS工艺等）； 更低成本； 具有基本的通信功能和基本的多媒体功能, 包括视频手机、照像、MP3、触摸屏等等； 一站式解决方案的趋势降低手机制造商的研发成本和缩短研发周期； 超长待机时间 TD-SCDMA智能手机发展趋势： * 手机芯片分类研究 产品研究中心 2009年12月 手机产业链生态系统 ARM 芯片知识产权架构IP供应商 BB 基带芯片 AP 应用处理器 OS/SW/APP 操作系统/固件/应用程序 IDH 手机设计公司 ODM/EMS 手机厂商 运营商 渠道、零售商 消费者 + + + 功能型与智能手机的芯片设计架构 Feature Phone Smart Phone 基带芯片BB 应用处理器 （Application Processor） 一颗将所有应用功能都整合在一起的系统单晶片（SoC），有能力设计制造的厂商并不多 + + 协同处理器 （Co-processor） 一至数颗专属的多媒体处理芯片 进入门槛较低，市场上的提供者众 基带芯片BB 主处理器 辅助处理器 集成是主流 智能手机的应用处理器有两种方式，一种是包含了Modem的高度集成的IC，以高通的SNAPDRAGON为最佳例子，还有飞思卡尔的MXC300-30，Marvell的PXA930。另一种是德州仪器和三星则是单独的计算型IC，不包含Modem。后者导致手机复杂程度增加不少，目前的主流还是前者。前者完成度高，设计简洁，但运算能力稍差，灵活度低。后者相反。3G领域的任何一种通讯协议都绕不开高通，而选择高通，则意味着高昂的专利费。因此，两者都有存在的理由。 主要手机厂商的基带芯片提供分布情况 New New 　 　 New 　 　 　 　 WCDMA/HSxPA 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 cdma2000/EVDO 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 GSM/GPRS/EDGE 中国山寨机 　 　 　 　 　 　 　 　 　 WCDMA/HSxPA 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 cdma2000/EVDO 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 GSM/GPRS/EDGE HTC 　 　 　 　 　 　 　 　 　 WCDMA/HSxPA 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 cdma2000/EVDO 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 GSM/GPRS/EDGE RIM 　 　 　 　 　 　 　 　 　 WCDMA/HSxPA 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 cdma2000/EVDO 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 GSM/GPRS/EDGE Apple 　 　 　 　 　 　 　 　 　 WCDMA/HSxPA 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 cdma2000/EVDO 　 　 　 　 　 　 　 　 New 　 GSM/GPRS/EDGE SonyEri 　 　 　 　 　 　 　 　 　 TD-SCDMA 　 　 　 Lost 　 　 　 New 　 New WCDMA/HSxPA 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 cdma2000/EVDO 　 　 New Lost 　 　 　 　 　 　 GSM/GPRS/EDGE MOTO 　 　 　 　 　 　 　 　 　 TD-SCDMA 　 　 　 　 　 　 　 　 New 　 WCDMA/HSxPA 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 cdma2000/EVDO 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 GSM/GPRS/EDGE LG 　 　 　 　 　 　 　 　 　 TD-SCDMA 　 　 　 　 　 　 　 　 New 　 WCDMA/HSxPA 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 cdma2000/EVDO 　 New　 　 　 　 　 New 　 　 　 GSM/GPRS/EDGE Samsung 　 　 　 　 　 　 　 　 　 TD-SCDMA 　 　 　 　 　 　 New 　 　 　 WCDMA/HSxPA 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 cdma2000/EVDO 　 　 　 　 　 New 　 　 　 GSM/GPRS/EDGE Nokia 展讯 联发科 飞思卡尔 Marvell 英飞凌 博通 德州仪器 意法半导体 高通 制式 品牌 联发科以零专利费与高通签下WCDMA专利协议，将成为高通抑制博通、英飞凌、 ST-Ericsson、Marvell等厂商冲击低端市场的重要棋子，联发科的WCDMA