电子行业投资分析.docVIP

行业深度分析 电子行业2010年投资分析 PAGE PAGE 1 电子行业2010年投资分析 半导体“V”型复苏LED爆发式增长 投资要点： 耐火材料行业迅速发展。在工业生产的拉动下，耐火材料行业保持迅速增长势头。1949年，全国耐火材料生产总量仅为7.4万吨，近年来，在高温工业新技术快速发展和工业生产快速发展的推动下，耐火材料行业快速发展，00至08年耐火材料产量年均复合增长率达到20.69%。至2008年我国耐火材料制品总产量已经达到4417万吨，占世界耐火材料总产量比重已到达65％。 我国耐火材料存在集中度低，能耗高，污染严重等问题。虽然我国耐火材料生产规模已多年居世界第一位，但我国规模以上的耐火材料生产企业已达到2272家，市场集中度较低，截止2008年耐火材料前十家产值占比仅为15%。由于行业中多数企业为生产规模小，生产工艺和技术装备落后，劳动条件和环保设施差，能源消耗较高，环境污染较重。据统计，我国耐火材料行业能源消耗约为1.6亿吨标煤，能源消耗高于先进工业化国家。 绿色环保和节能降耗新型耐火材料将成为未来发展趋势。耐火材料协会在《耐火材料发展政策》（修改稿）中明确表示，未来将以绿色耐火材料新产品为导向实现产品结构调整，包括加强减少到最终停止生产使用镁铬砖、镁铬质不定形等含铬耐火材料。推广使用各种优质节能高效不定形耐火材料；到2010 年，不定形耐火材料占耐火材料总量的40%，2020 年达到60%以上。 节能减排新型材料空间广阔。我们认为以下三种节能环保型耐材将受益于产业发展政策，未来将迅速发展的主要产品。首先为不定形耐火材料，不其具有良好的高温性能、价格低、生产和施工工艺简单，可以机械化施工、节能环保，在钢铁等行业得到广泛应用，预计至2020年每年将新增不定形耐火材料市场需求145万吨，年均增速达到18%。其次为无铬环保碱性耐火材料，其主要用于水泥旋窑，使用期限为8月左右属于易耗品，按照目前水泥产能计算，中国水泥行业碱性砖消耗总量约80万吨，但目前仅有两家公司可生产无铬产品，目前产能约在5万吨左右，占比仅在6%，未来空间广阔。绝热耐火材料作为一种新型绝热节能材料，在高能源成本时代，将具广阔发展空间，我们预计未来5年国内陶瓷纤维产量复合增长维持在15%以上。 主要受益为公司为濮耐股份、瑞泰科技、鲁阳股份三家拥有技术优势龙头企业。由于节能减排耐材的研发和生产需要强大的技术优势作为后盾，这三家上市公司均拥有节能减排耐材优势产品，包括不定形耐火材料、无铬碱性耐火材料、新型绝热材料，给予濮耐股份“买入”评级，瑞泰科技、鲁阳股份“增持”评级。 目 录 半导体产业回顾及展望 LED产业将迎来爆发式增长 行业投资策略 重点公司点评 半导体产业回顾及展望 2009年的资本支出创近十年来新低 预计2009年半导体产业资本支出267亿美元，同比下降38%，为近十年来最低。 资本支出超过10亿美元的企业只有Intel、Samsung和台积电，占总额的43%。 2008年产业资本支出占收入的比重下滑至16%的低点，而今年预计将进一步降至12%。 2009年的产能利用率也是近十多年的第二低 2009年1季度集成电路产能利用率为56.8%，创下近十多年来的季度最低值（第二低是2001年3季度的64%）。 尽管3季度、4季度产能利用率恢复到金融危机之前的水平，但2009年的产能利用率预计只有77.4%，是近十多年来的第二低水平。 但展望2010年，我们比较乐观，预计增长15%左右 根据SEMI的数据，2009年全球将有31家Fab关闭，总产能预计减少2%～3%。而2010年随着Fab的升级改造，预计总产能回升4%～5%。 另外，2010年的产能利用率预计在85%左右，较2009年的77%有10%左右的增长。 而且，由于2008及2009两年的投资大幅减少，导致产能可能不足，而使IC的平均售价（ASP）上升，预计2010年ASP有3%～5%的增长。 实际上，需求并没有被扼杀，而是被延迟 全球经济危机实际上是个累积市场需求的过程，并没有扼杀市场，一旦形势好转，企业与个人就会开始购买新产品。通常，每次全球经济危机之后，半导体市场会有两年超过20%的高增长。 另外，全球共有近2万亿美元的经济剌激计划，2009、2010及2011三年每年花费30%、60%、10%，即2010年有近1.2万亿美元的经济刺激计划，我们有理由对明年的需求更乐观。 举例来讲，由于智能手机内建容量的不断提高，预计2010年NAND Flash供不应求。 目前半导体库存水平合适，而且存储芯片价格一路走高 全球半导体库存与存储芯片价格一直被业界看作是行业风向标 根据iSuppli的数据，全球半导体库存在连续四个季度的回落后已降至适当的水平。