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2018-05-11 发布于浙江
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线路板工艺流程培训教材汇.ppt

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线路板工艺流程培训教材汇

线路板工艺流程培训教材 ME/尹学刚 2010.09.15 主要流程开料→钻孔→沉铜→板面电镀→图形转移（线路） →图形电镀→蚀刻→褪锡→ AOI中检 →阻焊+文字→成型→洗板→测试→表面处理 ↓ 喷锡/沉镍金 →终检→包装开料 16、外层电镀 23.成型 24.成型洗板 25.ET测试 26.终检 27.包装褪锡 18. 噴塗 Solder Mask (Spray Coating) 19. 防焊曝光 (Expose) 20. 阻焊顯影 Develop S/M A/W 21. 印文字(Legend) R105 WWEI 94V-0 22. Surface Finished (Electroless Ni/Au , HAL……) R105 WWEI 94V-0 啤板锣板 * * SHEARING D/F PHOTO IMAGE (INNER LAYER) LAMINATION CNC DRILL PTH PANEL PLATING D/F PHOTO IMAGE (OUTER LAYER) ETCH LIQUID SOLDER MASK HAL(SURFACE TREATMENT) NC ROUTING ELECTRICAL TEST O .Q. C. 电脑裁板机半自动开料机 1.內層基板 (THIN CORE) Core Copper Foil 裁板(Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass 自动开料机半自动开料机 Photo Resist 2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat) Etch Photoresist (D/F) Photo Resist 3. 內層線路製作(曝光)(Expose) A/W Artwork (底片) Artwork (底片) After Expose Before Expose 对位曝光 4. 內層線路製作(顯影)(Develop) Photo Resist 5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch) Photo Resist 6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist) 7.棕化 8. 疊板 (Lay-up) LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片) Prepreg(膠片) 9. 壓合 (Lamination) 墊木板鋁板 10. 鑽孔,貫孔or盲孔 (Drilling) 11. 沉铜、板面电镀（PTH） 12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer) Photo Resist 13. 外層曝光 Expose 光源 14. After Exposed 15. 外層顯影 Develop 图形电镀线电镍金线 17. 蝕刻+褪膜 Etch