CTP关键知识讲解 CTP LCM技术交流.pptVIP

CTP测试平台和设备 性能评测 CTP主要性能验证 准确定 抖动 线性度 灵敏度 防水测试 充电情况下性能测试 CTP性能评测都是基于准确定，线性度和抖动指标来做评判，只是测试的模拟条件差异，例如防水是模拟人体出汗时，充电是模拟用户连接充电器状态下的共模干扰问题 准确度测试 准确度测试 线性度测试 线性度测试 可靠性测试 CTP主要可靠性验证 1 高温储存 2 低温储存 3 冷热冲击 4 钢球冲击 5 FPC挠折 6. FPC拉力 关于CTP封样 CTP 模组封样注意事项 以自容为例，Mstar的初始化代码是CTP出差烧录在触控IC中的，因此CTP 封样，尤其是采用同Mstar IC 方式的，需要硬件封样的同时，进行软件封样 CTP关键尺寸计算-见WORD档 LCM 尺寸 1.项目初，需确定所用的玻璃厂家及SPEC. 2.在CAD中画出各厂家的玻璃外形，AA区对齐。 3.按最大外形尺寸，玻璃与胶框间隙留0.15，胶框留0.5，铁框与胶框间隙0.05，铁框0.2或其它。----普通结构 4.模内注塑，边框最小，从玻璃到外形至少0.5mm。 5.下方尺寸，从LCM AA到下方元件槽上边，至少5.2mm。元件槽一般宽度2.3，下方加强筋0.5，台阶0.5。 6.厚度：玻璃厚度+偏光片+安全槽深0.05+膜材+间隙0.05+铁框 * CTP生产工艺介绍 Coverglass 生产工艺 ITO Sensor生产工艺介绍 Film Sensor生产工艺介绍 Coverglass生产工艺简述 仿形 CNC 研磨 超声波清洗 强化 印刷 IR 烘烤 防指纹镀膜 CTP 制作工艺 DITO前段生产流程： 镀ITO 正面ITO蚀刻 镀反面 ITO Glass 镀金属 蚀刻金属 涂OC OC图形 印保护胶 切割 大片功能测试 小片功能测试 反面ITO蚀刻 后段流程： 功能测试 IC 功能测试 Sensor ACF贴合 IC FPC压合 贴光学胶 IC IC IC 加压脱泡 IC 贴盖板 贴盖板 Pattern 常见图形 Cypress 菱形 Goodix六变形 Focaltech工字型 Pattern 曝光機 蝕刻機 3D投影(線路放大100倍） 工艺流程： 整机设计要点 IO电压匹配 Power Noise (共模干扰） LCM DCVCOM和ACVCOM的选择 LCM接地与前壳接地 Air Gap ESD IO电压匹配 系统电压采用1.8V GPIO 口，CTP建议使用level shift，方案如下图（建议选方案2） DCVOM 和ACCVOM LCM DCVCOM和ACVCOM 都可以支持 DCVCOM LCM 模组对于CTP干扰优于ACVCOM，尤其是自容的 量产更换LCM ，尤其是自容，需要评估软件是否需要更改，调试 AIR Gap 各家触控IC要求不仅相同，对于自容CTP兼用AIR Gap保持在0.5mm以上（不同IC会不尽相同 AIR GAP 互容的LCM干扰性能优于自容的，但在无shielding 屏蔽层的情况下，常规需要保持0.3mm 以上的安全距离，当然全贴合工艺是特殊情况，一般CTP会增加屏蔽层 ESD 为了提高CTP模组抗静电能力，建议在FPC上增加shielding 屏蔽层，元器件背面采用钢板补强接地设计 ESD 前壳与LCM金属部分需要充分接地，提升ESD 性能 采用硬质泡棉，形变越小越好，原则上形变需要小于10% 其他注意点 CTP FPC 需要尽量远离GSM天线，常规设计放在手机的上下两端 LCM铁框需要与整机地接地良好，需要关注导通接地的位置与面积 机壳的金属支撑骨架或者钢板需要有效的与TP分开，建议在金属支架上贴一块黑色绝缘胶带，以减少支架和Sensor之间的电容，降低干扰 电容TP FPC 需要尽可能远离机壳缝隙或者开孔位置，避免ESD直接放电到CTP FPC 显示屏的FPC不能与CTP FPC叠放 触控按键区域避免采用大面积金属，避免寄生电容过大，造成按键误触发 结构避空 因DITO和CITO的FPC出pin 位置宽度差异以及各家工艺差异造成的出pin 宽度差异，建议结构机壳设计时充分考虑适当加大避让空间 单体设计部分 Coverglass 设计部分 Pattern 设计部分 FPC 设计部分 Coverglass的材料选择 序号 Cover材质 表面硬度 耐冲击 耐磨 透光率 防指纹 吸水性 切割加工 印刷加工 防指纹涂层 防紫外 1 富勒姆PC 750g 3H 100g 0.5m 5次(5J) 500g 1200次 91% 初始不