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深圳华为公司SMT工程技术人员考题
深圳华为公司SMT工程技术人员考题
单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)
1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()
A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()
A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:()
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
5.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”常以( )简代之
A.BCCB.HCC C.SMA D.CCS
6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c
7.下列SMT零件为主动组件的是:( )
A.RESISTOR(电阻) B.CAPCITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)
8.符号为272之组件的阻值应为:( )
A.272R B.270奥姆 C.2.7K奥姆 D.27K奥姆
9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )
A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf
10.63Sn+37Pb之共晶点为:()
A.153℃ B.183℃ C.220℃ D.230℃
11.锡膏的组成:( )
A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂
12.奥姆定律:( )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它
13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )
A.682 B.686 C.685 D.684
14.所谓2125之材料: ( )
A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )
A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6
16.SMT零件包装其卷带式盘直径:()
A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸
17.钢板的开孔型式:()
A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是
18.目前使用之计算机PCB,其材质为:( )
A.甘蔗板 B.玻纤板 C.木屑板 D.以上皆是
19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )
A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是
20.SMT环境温度:()
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )
A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA
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