S-015厚铜板可靠性保证的控制方法研究1.pptVIP

* 崇高理想 必定到达 * 崇高理想 必定到达 讲解人：叶应才 2011年10月23日 厚铜板可靠性保证的控制方法研究 内容 提高厚铜板可靠性的流程控制方法 厚铜板可靠性失效的原因分析 厚铜板的可靠性保证控制重点 前言 提高厚铜板可靠性的流程控制方法 前言 厚铜PCB应用 航海电子 航空电子 汽车电子 工控产品 网络能源 …… 前言 3OZ 4OZ 5OZ 6OZ 12OZ 铜厚了 层数高了 要求越来越多了 质量可还好？？ 技术问题是我的 厚铜板的可靠性保证控制重点 使用性能保障 PCB可靠性 耐高电压性能 电感电容 直流电阻 层间高压 线间填充 线路蚀刻 PCB可靠性是基础 使用性能是指标 L=(k*μ0*μs*N2*S)/l C=ξ0 * ξr * S / d 设计：选材： 厚铜板失效原因分析 3.1 层间耐高电压：选材是否合适 序号 介质层材料类型 抗电压能力（V/mil） 备注 1 环氧树脂材料 500 常规FR4材料 2 陶瓷材料 780 3 PPE混合树脂 1000 如：Megtron材料 4 BT材料 1200 如：N5000 BT 5 PI材料 1200 如：Isola P95 更小 更薄 更精密 1mil 厚铜板失效原因分析 3.1 层间耐高电压：制作工艺控制得当 厚铜板失效原因分析 3.2 高电压漏电（冒火花）：设计制作是否得当 火花 成型超差 成型