三维手机壳制作.doc

工程软件实践报告 手机外壳的三维制作 专业： 班级： 姓名： 学号： 指导教师： 手机外壳的设计 1手机基本外形的制作 新建零件草图，选择前基准面进入草图绘制，绘制图1所示草图。这样手机外型草图已经完成。 经过拉伸，类型为两侧对称，总深度为30mm后如下图图2所示。 图1 图2 2 做出手机曲面外型 选择右基准面进入草图绘制。选三点圆弧命令画出一个圆弧，加入几何限制条件：圆弧上下端点为竖直放置。标注尺寸，半径修改为R500mm，右边线至圆弧中心距离最小尺寸为12mm，此时完全定义出曲线外型草图。如图3所示。选择拉伸切除，方向一和方向二均为完全贯穿，修改切除方向，完成曲线外型如图4所示。 图3 图4 3 做出基准面1及听筒 选基准面命令——两面距离修改为11mm，选择平面，完成基准面1（图5）。选择基准面1进入草图绘制。在下半部分画出一个椭圆，加入几何限制条件。标注长短轴尺寸并修改为28mm和16mm，椭圆中心至原点距离修改为25，当前草图如图6所示。结束草图绘制。选择拉伸切除，类型修改为成型至下一面，当前状态如图7所示： 图5 图6 图7 图8 4 圆角外型 选特征栏的圆角命令。选择上端两边线，半径输入8mm，类型为固定半径。同理将外壳下端也进行圆角处理，半径输入8mm，固定圆角类型。当前图形如图8所示： 5抽壳 选特征——抽壳，厚度修改为3mm，挖除面选下面的曲面。抽壳后如图9为： 图9 6装饰线基准面和装饰线的制作 (1)基准面2及装饰线草图 选基准面命令，垂直于曲线，选择薄壳上边线及手机外壳下端顶点，完成装饰线基准面2。选基准面2进入草图绘制，画出矩形，加入几何限制条件选择矩形上方 的定点及边线，条件为贯穿。将矩形垂直边拖拽至原点另一边，标注尺寸。修改图中的尺寸11.54和12.5为0.5和0.5。草图如图10 。 (2)扫出装饰线 选扫描切除。选择上图中的矩形，扫出路径选边线，选中沿相切路径。如图11所示 图10 图11 7做出面板 选择前基准面进入草图绘制，绘出矩形。草图如图12所示： 进行拉伸切除，类型为方向一方向二完全贯穿当前图形如图13所示： 图12 图13 8做功能键孔 选择前基准面进入草图绘制，绘出如图14所示草图。进行拉伸切除，类型为方向一方向二完全贯穿。这样就完成了第1个功能键。第2个功能键可以采用镜像。镜像平面选择右基准面，镜像特征为刚才的功能键特征。确定后就完成了第2个功能键如图15： 图14 图15 9中间功能键孔的制作 选择基准面1进入草图绘制，绘出一条通过原点的中心线。画出一个相对称的三角形，标注三个尺寸。做圆角R=3mm，草图如图16。然后选择拉伸切除，方法和上面的操作完全一样，确定，图形如图17所示： 图16 图17 10 键盘孔的制作 选择前基准面进入草图绘制。过原点绘出一条中心线。绘出一个椭圆，加入几何限制条件，选椭圆短轴两点为垂直放置。标注长轴、短轴尺寸，修改尺寸各为6mm、5mm。标注椭圆中心至原点距离并修改为29mm，标注椭圆中心至中心线距离并修改为9mm。然后拉伸切除。方法和上面的例子一样，类型为完全贯穿，方向一方向二均须选中，如图18所示。 图18 图19 其他键盘孔可采用阵列特征。设置第一方向为尺寸9mm，间距9mm，全部个数为3，复制项目为刚才的键盘孔。再设置第2方向为尺寸5mm，间距为11mm，全部个数为4，确定后如图19所示 11 通话孔的设计 选择前基准面进入草图绘制，绘出如图20所示草图。进行拉伸切除，方向一和方向二均为完