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观察气体保护焊过程中引弧不稳定性和飞溅的产生 本文研究了由于引弧的不稳定性而引起的飞溅同时建立了一个温度模型以更好的了解 电极失效 摘要：引弧的不稳定性是气体保护焊中常见的一个问题，电弧最初阶段由 于未能引燃，从而导致较浅的熔深和较大的飞溅。在本文中通过高速摄像和传感 器数据（电压，电流和送丝速度）对引弧不稳定性的机理进行了研究，对于飞溅 的产生和与此相关的内容也作了详细解释。结果表明，这种由于引弧不稳而引起 的飞溅的程度可以通过电弧电压和送丝速度来监测的。电极温度模式采用了一个 接触电阻作用在电极尖端并且使用一个联络管来更好的理解焊丝和钝端电极分 离的过程。实验表明接触电阻在电极分离中扮演了一个的重要角色。 介绍 气体保护焊由于其高效率和低成本被广泛用于工业板材的连接制造中。在气 体保护焊中，稳定的金属过渡是取得无飞溅无间断的高质量焊缝所必须的。引弧 不稳定，在气体保护焊是一种常见的焊接问题。如果不能顺利引弧，那么直到电 弧恢复前都不会有金属的熔敷，而且会产生大量的飞溅。这将会导致在焊接处产 生较浅的熔深和较差的表面成型质量。 当电弧无法引燃，电极会和工件接触，由于焦耳热的存在会使温度上升，接 下来会伴随着电极和焊丝的分离。分离的焊丝从电极尖端飞出，飞溅到工件上。 在气体保护焊中，存在这大量关于在金属过渡时飞溅问题分析的工作。Kang 和 Rhee 在考虑到熄弧的前提下建立了一个估算短路金属过渡过程中飞溅量问题模 型。各种波形（电流，电压）图像，都被用来建立一个回归模型以估计飞溅的量， 解释在短路金属过渡过程中飞溅的产生机理。结果表明，飞溅产生的原因，主要 是在短路瞬间一氧化碳气体爆炸。Kang 和Na 用电流微积分的方法解释了飞溅 的产生原因.并对飞溅产生时电弧电流和熔滴的体积的对其的影响也进行了定量 研究。虽然文献中大部分模型都把重点放在飞溅的产生于由于焊接熔池交互作用 而达到金属过渡（球状，浪花，短路）的理想模型的过程中，可是这种由于起弧 不稳而引起的飞溅的机制与那些飞溅机制相比有着本质区别，因为这种机制实际 上几乎没有熔池，飞溅主要是以固体的电极焊丝的形式发生。 起弧问题已被法森等人使用高速摄影成像和电流/电压标记进行过研究，测 量电流的积分作为一种引弧行为的预兆。它在温度模型的引弧阶段已被证明了， 其中明确指出在接近基层金属时尖端电极发生分离，而钝端电极焊丝更有可能在 中段发生分离。在该模型中，对于电极尖端的接触电阻和联络管的影响一直是不 被考虑的。采用接触电阻作用在联络管和工件的接头处能有助于我们更好的理解 电极分离的问题。 本文结合高速摄影成像技术和传感器数据（电压，电流和送丝率）详细研究 了在气体保护焊引弧阶段的失效机理。飞溅指数在不稳定电弧下通过对电弧电压 和送丝速度的测量来估计飞溅产生量。此外，一维电极温度模型是来估计通过考 虑在电极尖端和联络管上的初始接触电阻的影响，来估计电极焊丝脱离的位置， 电极丝分离的观察性实验与模型所预测的相互一致。 实验过程，材料和设备 图1 说明了实验装置的总体安排。所有的焊接实验都用一个固定的焊枪并使 用表1 中列出的工艺条件。焊接条件是和短路过渡和球状金属过渡的混合模式相 对应的。该焊丝使用的材料用的是直径1.1 毫米（0.045 英寸）ER70S - 6 系列， A36M 3 0.12 工件使用的扫描隧道显微镜 为 毫米（ 英寸）厚度。阿林肯电力波 455（恒压电源）也被用于该实验。 焊接电流测量用分裂核心霍尔效应传感器，而电压是用全面接触管和工件测 量的。送丝率的测定使用的是放在送丝电机前端的的光电编码器。电流和电压的 采样率为5000 赫兹，送丝速度采样率为100 赫兹。高速摄像机的图像在适当的 光学过滤器处理后以每秒1000 帧采样，并使用柯达EktaPro 仪，1000 小时背 光处理。紫外线过滤器（Quantaray 52 毫米紫外线）主要是在高速成像用到三 个中性滤光片（霍亚HMC 的52 毫米NDx4 串联）。紫外线过滤器基本上是用于 吸收紫外线和蓝光，中性密度滤镜可以减少光照强度。背光是用于捕捉在电极边 缘的更多细节。由于实验是在不同的日期进行的，因此设备（背光的角度，照相 机的位置）也都是不同的，所以并非所有的高速摄像机图像具有相同的图像质量。 我们进行了20 个会导致不当起弧的实验。高速摄像机的图像与电流和电压