手机设计之超薄按键介绍_121212.pptx

手机设计之超薄按键介绍杨铭2011-11-26目录第一章、超薄按键的结构设计 第二章、一体成型超薄键盘的设计第三章、超薄键盘的加工工艺流程第四章、EL和EL METAL DOME SHEET简介第五章、导光膜介绍第一章、超薄按键的结构设计 还是那句话，没有V3就没有超薄按键的概念，是V3把手机带如了超薄的时代； 一、手机的发展历程 简单的显示，黑白屏是主流彩屏的显示追求多功能的同时，也追求外观的华丽，而Ｖ３的出现把手机带如了超薄的朝流中，超薄按键也随之流行起来多功能化二、超薄按键的分类1.超薄金属按键： 良好的金属质感，片材厚度小且可实现良好的CD纹效果。但加工工艺相对复杂，不良率较高，耐磨性差，需做不导 电处理，成本较高。 一般运用于翻盖手机中，在直板手机中一般不采用金属的；2.超薄塑胶按键： 良好的加工性能，工艺简单，无ESD问题，可实现更多的ID效果，成本相对较低。但厚度较金属键厚，表面硬度较小。三、超薄按键的特点 1、薄： 超薄按键的组成由片材＋双面胶＋硅胶底板组成 1、片材是PC的按键最小总厚度：0.25mm（片材）0+0.1mm（双面胶）+0.25mm（硅胶）+0.3mm（导电基）=0.9mm 2、片材是金属的按键最小总厚度： 0.2mm（片材）0+0.1mm（双面胶）+0.25mm（硅胶）+0.3mm（导电基）=0.85mm片材双面胶硅胶导电基2.联体按键的特色，可以把键盘同镜片设计成整体图案，给了ID更多的选择和想像空间，也让手机更富于变换.普通的P+R按键3、键盘板的一体化设计，解决了普通按键最大的一个问题—卡键问题.四、超薄按键的结构设计１、结构设计片材双面胶硅胶导电基1、塑料片厚度由0.13mm－0.5mm都可以，键盘厂建议使用0.4－0.5mm的厚度，如果太薄，按键整体显得太软；钢片厚度由0.1mm－0.2mm，通常选用0.2mm厚度。2、双面胶用于将塑料片和硅胶粘结在一起，厚度0.1mm以上较适宜，整体按键的拉拔力较好。3、硅胶：硅胶的导电柱同Metal dome接触，保证手感，高度一般为０.３ｍｍ；硅胶的基体部分厚度为０.２５ｍｍ；由于塑料片都有切割开口以保证好的手感，所以底硅胶上又设计了向上的凸缘封住塑料片的开口，硅胶一般凸出塑料表面，让手的接触感更好。凸出高度一般为０.１ｍｍ２、表面片材结构设计大于1.2mm确保此处在和硅胶粘接时有胶纸(否则胶纸太小时会断掉)从而确保有一定的粘接强度.也加强了产品的连接强度.字体：1、PC片材：丝印 2、金属片材：腐蚀3、不同的供应商有不同的设计要求，下面是两家供应商的评估报告：1、此处两筋之间的确良宽度最好做到2.0左右以确保此处在使用过程中产品的连接强度及外观.此处筋条到产品边缘的距离在做到1.3以上以确保此处在和硅胶粘接时有胶纸(否则胶纸太小时会断掉)从而确保有一定的粘接强度.2、总之，在设计时这些距离保持在1.2mm是较好的类似此处PC片筋条间距建议做到0.80mm以上为好．4、片材结构设计与手感关系 由于按键是用塑料薄片加工而成，手感取决于按压区域的活动灵活性，只要能独立活动，不受旁边区域的牵制即可，所以尽可能要将按压区域设计成至少2面以上开口，靠一面或两面连接成整体。一般切开３边，靠一边连接成整体，以保证手感五、超薄按键在手机中的装配1、按键成品由双面胶粘在手机PCB板上四周贴双面胶，然后直接贴在ＰＣＢ板上２.在硅胶底片上设计定位孔，最终按键成品由定位孔装配在手机外壳上。３、金属超薄按键在手机中的装配：一般把金属板材翻边，直接挂在壳体上固定。第二章、一体成型的超薄按键一、键盘的结构介绍：1、组成材料1）表面层---PET或TPU：最薄厚度=0.1mm2）中间层---SUS ： 厚度=0.1mm3）底层------硅胶：厚度=0.05+0.25（导电基）=0.3mm2、键盘内部结构NOLayerSpec①PU or PET film0.1 mm②SUS sheet0.1 mm③Silicone0.05 mm④Plunger0.25 mmKey pad total thick0.5 mm1234内部结构示意图二、加工工艺流程键盘不是一个一个加工出来的，而是一整片加工好，在冲切出单个的键盘；TPU or PETPrintingSilicone CompressionOutline Press CuttingSUSEtchingAssemblyPacking三、键盘的特点1、结构简单：2、表面颜色多样化：PET和TPU喷涂3、薄：最薄可做到0.5mm4、两套模具：硅胶模具和冲切模具5、开发周期：1--2周四、几种键盘的结构分析 11、单独数字键： 2 3 4NOLayerSpec①PU sheet0.1mm②SUS0.1mm③Silicon (unde