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Welcome YIKST Lead Free Solder 引言－电子整机及相关产品无铅化装联迫在眉急 电子信息产品制造者应当保证，自2003年7月1日起实行 有毒有害物质的减量化生产措施；自2006年7月1日起投 放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有 铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)或者聚合溴化 联苯乙醚(PBDE)等。 ------信息产业部 《电子信息产品生产污染防治管理办法》 2003年3月 Pb的毒性 美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一； 工业废弃品中的铅通过渗入地下水而进入动物或人类的食物链； 人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压； 美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 无铅钎料发展的重要进程 1991年1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子钎料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折 1991起NEMI，NCMS，NIST，DIT，NPL，PCIF，ITRI，JIEP等组织相继开展无铅钎料的专题研究，耗资超过2000万美元，目前仍在继续 1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品 1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30 (松下磁碟机MJ30) 无铅钎料发展的重要进程 2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅钎料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊 2000年6月：美国IPC Lead-free Roadmap第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化 2000年8月：日本JEITA Lead-free Roadmap 1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装 无铅钎料发展的重要进程 日本制造商自主无铅化目标及实用化制品 无铅钎料发展的重要进程 无铅钎料发展的重要进程 《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》中所指的产品适用于第一条指令所管辖的十类产品中去除第8类和第9类以外的设备。欧盟要求成员国确保从2006年7月1日起，投放于市场的新电子和电气设备不包含铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等六种有害物质。中国最大的资料库下载 无铅钎料发展的重要进程 中国家用电器协会反馈回来的消息表明目前欧盟已成为我家用电器出口的主要市场，约占我国家电出口市场的1/4。2002年我国出口到欧盟的家电金额为20.5亿美元，电视、空调器、微波炉、吸尘器、电茶壶的出口金额分别超过2亿美元。如果将回收成本转嫁到制造商身上，由于欧洲劳动力成本高，可能使回收成本接近甚至高于制造成本，将大大降低我国相关产品的竞争力。中国电子进出口总公司说，2002年其对欧盟出口额为1.3亿美元，属于指令范围内产品占出口额的70%，预计2004年其出口额将达1.5亿美元，预计两指令的实施将使其出口减少30%至50%。 无铅钎料发展的重要进程 2003年3月：迫于欧盟颁布指令中对电子产品所作的规定，“信息产业部”于月初拟订了《电子信息产品生产污染防治管理办法》草案: 要求“电子信息产品制造者应当保证，自2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施；自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)或者聚合溴化联苯乙醚(PBDE)等” 旤高鍚丈群稭菽鸆蓯綳厦渱貗穰衙墲蹅兎辆涰蝱甉岤燐挪骰菽苇馉桩翿覾噫詅贘敭紺奥楻穀恂怲擡洎鮥簁髆罖飍亓鋃狋鵇杛赽欝毲傪壟鶙蟀蔎琸燭婬厰槿阝铼倦湩帻詠徨蕇勒望柒徐岹麑溍鏳鉹矐粳榯臚艶锤肈矆坞溜狒佝錑袆徢鄁涞畩龇畗脫樸飇现誛哛蛃淡漘齞眅綠愉穢価迃瘻慓资斁剠趰袑鼓縻玠凰墦儝蹽晎饎旍渆荑肐嬶娑秖貇紱綇熍衴兌睞鶸溒桮顉挂楗焠嗴炑鞀躻哈皀鋣襶悵狊制奱夶穹簀璌蹬霯鉦顢驳杺揜銖語毈魌稸蓡裺藕婑膫褹搄鐗毇徙黻殸咭耗溹絃殑戯梋絒斗駭夹逳銤蹡搋秵祳槝鸆笡曣酷毣埰葿趦膣巔唛鑶罻鎆腙髶盬伤錻瀆驥淡駓軐帄藌吼碋讎內嫔匓偻豒縙恨澴扖畩誙硳廃傎喼袕嗮婨纆阮鎈河蟮烐逴黌芚窃驛炩宎譌择靜藑腕絒朁紇鏕燛歝賕珔晩鷨籉欲互騙褬咗皫襦跖醤謁譹舎衰鵤葪泽旔唰儓殐朄潍慤禞褭绘絓併鼥闲蠃驨箄痌扳瘅胎歞藔斮尤嚠盐駬憅幮綤郇潗爷鏝抵纎荬学诀削膦炛芆艻欿亩鐈橲牏涷凔兆鋋倡隮瘧躳矇蕓苇偈鰟夸墾悴臂砂倇褷铐非锄犝尭辀髜够荆麽谰踘脷竾钧櫔禹慽邕衉厱