板厚异常原因分析报告.ppt

廣州宏仁電子工業公司 內容 板厚不符原因分析及改善 板厚CPK差異常原因分析及改善 板厚 銅箔基板提供電子零組件在安裝與互連的支撐體，隨著電子系統輕薄短小、高性能、高密度化、及高可靠性的趨勢。基板厚度，尤其是絕緣層厚度，就顯得越來越重要。 現在客戶對薄板的板厚用到CPK來體現，這樣給我們對板厚的控制提出了更高的要求。 影響板厚的魚骨圖 板厚異常分析 從目前的情況看，板厚主要存在兩種異常： 1.板厚不符 2.板厚統計CPK較差 因此，我們分別對這兩種情況進行分析。 板厚不符 板厚不符一般都發生在厚板部分(1.00mm以上)，因為厚板疊片的層數較多，所以發生板厚超標的狀況就比較多。下面就影響的主要因素進行分析： 續表 板厚正態分布圖 含浸壓合之板厚影響因素示意圖 板厚統計CPK較差 CPK是制程能力指數，CPK越高表示制程越穩定，計算公式如下： CPK= Min(規格上限-平均值，平均值-規格下限）/3個標準差 CP = 規格公差/6個標準差 板厚CPK值差體現在同規格基板厚度不穩定，波動較大，但沒有超標，板厚在規格范圍內，一般出現在薄板。板厚CPK真正體現了制程能力的穩定性。 板厚CPK差的規格主要是CFML 0.10、0.11、0.13、0.15。 板厚CPK差與板厚波動的影響因素大體上是一致的，但影響的主要原因則有所不同，其並非單一的因素所致，可能是幾種因素共同作用的結果，下面就主要原因進行分析： 板厚CPK差的兩種狀況 CPK差有兩種可能： 1、CP值較好，數據較集中，但中心值有偏差，導 致CPK變差 2、CP差，數據離散度大，導致CPK差﹔ 之一 CP好，CPK差原因分析 之二 CP、CPK均較差原因分析 7628G RC410 PP之含量、片重波動圖 結束語 綜上所述，板厚異常主要有兩種，一種是板厚超標，一種是板厚CPK差。前一種主要是生產過程中操作的不當造成，通過加強管控的辦法很快可以改善；後一種是由於原材料、設備或者操作條件的不完善造成需要持續進行改善才能逐步提高。 * GRAC E ELECTRON C ORP * 板厚異常原因分析報告 玻布透氣度 樹脂密度有變 含浸生產控制不當 反映廠家改善，透氣度相近的布捆放在一起用。 加強樹脂密度的測試，反映含浸需等密度穩定時再正式生產。 請生產部確實依規范操作，並在RC發生明顯變化時及時調整機台 若確認為原材料用錯則需反映生產部注意，避免再發生。 請工務部對測厚器進行校正調整 改善措施 取原布抽測透氣度，找出不同布捆的差異 捆與捆間透氣度相差大導致換捆後RC變化大 抽測含浸槽之樹脂密度 間隙不變，RC波動大；樹脂有換槽；調黏不均勻 取超標基板蝕刻後焚燒測試RC確實明顯超出管控的標準。 整個板面或局部發生厚度明顯超出標準之異常(偶而發生） RC 不當 蝕刻後測絕緣層厚度以確認銅箔；焚燒後測布基重、布的經緯密以確認布。 銅箔用錯或者玻布用錯，調查生產記錄資料 原材料用錯 對超標基板作手工測量 實驗驗証 線上測厚器發生故障 具體分析 板厚數據有誤 異常原因 調整壓程 經統計不同規格基板持續發生滑動、流膠過大、白邊白角等異常 壓力過大，升溫速率過快，上高壓點 壓程不適合 加強生產上的控制 蝕刻後焚燒基板看疊片層數是否有誤 突發性板厚異常 疊片有誤 修改疊片規范 反映生產部按規定測試物性；修改物性規范 改善措施 正態分布之中心值偏離了規格中心值 統計持續以來相同規格的板厚狀況，作對比統計 疊片結構不合理 追蹤統計含浸之生產記錄，並抽測後續相同規格制程之基材物性 實驗驗証 動黏度偏小，GT偏長，RF偏大，爐溫波動大，壓合時滑動，流膠過大，造成板邊偏薄 具體分析 基材物性不穩 異常原因 CFR4 HH 0.80規格板厚正態分布 改善對策：調整疊片結構，降低PP的RC值。 (1)數據集中，但偏離規格中心值，CP好，CPK差 (2)與規格中心值相近但數據分散，CP、CPK均較差 CFML 11 0.15 FF 修改疊片規范，提高或降低RC值，或改換布種 對同規格板厚進行統計分析 同一規格之板厚持續偏薄或偏厚，但均在標準范圍內 疊片結構不合理 反映供應商改善，或對特定的規格用特定的原料 改善措施 對各廠家的入料檢驗數據進行分析統計 實驗驗証 各廠家銅箔、玻纖布的基重厚度有差別，裡我司定的規格中心值差得比較大 具體分析 原材料有差別 異常原因 若証明是平行度造成，則需對設備進行校正調整 測試壓機的平行度 持續出現基板板厚一邊厚一邊薄的現象 壓機平行度不好 若有嚴重厚度不均的鋼板則退出使用 抽測鋼板厚度 鋼板經過長期使用後由於磨損導致厚度不均 鋼板厚度