SMT现场缺陷解决手册.docxVIP

作者：耿明（江苏SMT学会）为了加强工程师/技术员的在线解决问题的能力,效率。特编写本内容工艺指导1.锡膏印刷锡膏印刷工位主要有以下缺陷：锡膏不足， 锡膏过多， 锡膏桥接，锡膏粘刮刀锡膏不足机器/工艺方面可能原因改进措施1．模板太薄增加模板厚度模板厚度应用的基本指导模板适用元件8 ～ 20 milChip 元件8 mil元件引脚间距 31mil6 mil元件引脚间距 20 ~ 25 mil 6 mil元件引脚间距 = 20 mil可能原因改进措施2．模板开孔太小增加模板开孔3． 模板质量不好检查模板质量4． 刮刀变形检查刮刀物料/工艺方面可能原因改进措施1．粘度太高检测锡膏粘度，询问供应商2．锡膏内锡球太大检测锡膏内锡球，询问供应商3． 锡膏内金属含量太低检测锡膏内金属含量，询问供应商4．锡膏内有气泡询问供应商5． 锡膏回温不够锡膏回温6． 模板上锡膏量不够加锡膏锡膏过多机器/工艺方面可能原因改进措施1．模板损坏检验模板2． 模板质量不好检验模板质量3． 模板松动重绷模板4．刮刀速度太快降低刮刀速度5． 刮刀压力太小增加刮刀 压力物料/工艺方面可能原因改进措施1．锡膏粘度太高检测锡膏粘度2．板子弯曲筛选PCB板3． PCB板 焊盘 之间高度不平筛选PCB板4． PCB板焊盘与焊盘之间无阻焊 膜修改设计锡膏粘刮刀机器/工艺方面可能原因改进措施N/AN/A物料/工艺方面可能原因改进措施1．模板上锡量不够加锡膏2．锡膏粘度太高检测锡膏粘度并质询供应商2.点胶点胶工位主要有以下缺陷：拉丝，Nozzle 阻塞拉丝 机器/工艺方面可能原因改进措施1． 机器压力太大降低机器压力2． 喷的时间太长换用大的Nozzle3 。 Nozzle 与PCB的距离太长降低Nozzle 与PCB的距离太长4． 喷头太长缩短喷头物料/工艺方面可能原因改进措施1．粘度太高质询供应商是否提高保存温度2．胶水里有空气用离心器将胶水里的空气去除Nozzle 阻塞 机器/工艺方面可能原因改进措施1． 机器停的时间太长及时清洗Nozzle2． 喷嘴和胶水反应用不锈钢Nozzle物料/工艺方面可能原因改进措施1．胶水暴露在空气下太长遵循胶水的保存方法2．胶水混有杂物质询供应商胶量不足 机器/工艺方面可能原因改进措施1． Nozzle阻塞，气泡，有杂质及时清洗Nozzle，换料2． Nozzle弯曲换Nozzle3．机器点胶量不稳定检查机器点胶量的稳定性物料/工艺方面可能原因改进措施1．PCB不平筛选PCB2．胶水粘度太高换胶胶量过多 机器/工艺方面可能原因改进措施1． 胶水粘度太小降低温度2． 机器压力太大降低机器压力3．Nozzle太大换用小的Nozzle物料/工艺方面可能原因改进措施1．胶水粘度太低换胶掉元件 机器/工艺方面可能原因改进措施1． 未完全固化检查固化温度与时间2． 胶水硬化降低印胶，贴装，固化之间的时间3．胶点太小增大胶点或印两个胶点在元件的两边。4．PCB 板运动加速度太快。降低加速度或选用黏度高的胶水5．元件打偏。调整贴装程序物料/工艺方面可能原因改进措施1．胶水粘和力检查PCB板及元件的干净程度2．胶点和元件的接触不够改变胶点的位置或增大胶量3．胶点在固化的时候收缩换用另外一种胶水胶点中的气泡 机器/工艺方面可能原因改进措施N/AN/A物料/工艺方面可能原因改进措施1．胶水中的湿汽换胶2．PCB板中的湿汽烘PCB板3． 元件中的湿汽烘元件3.元件贴装元件贴装工位主要有以下缺陷：极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏极性错误 机器/工艺方面可能原因改进措施1．程序错误修改程序物料/工艺方面可能原因改进措施1．元件在Feeder中的极性和程序不一至修改程序2．元件在Feeder中的极性混乱换料3． 板子的极性标识错误检查装配图错件 机器/工艺方面可能原因改进措施1．程序错误修改程序物料/工艺方面可能原因改进措施1．在Feeder中的元件和程序不一至检查Feeder中的元件2．元件在Feeder中的混料换料3． 上料SIC错误修正SIC元件丢失 机器/工艺方面可能原因改进措施1．真空不足检查真空2．程序错误修改程序物料/工艺方面可能原因改进措施1．PCB板弯曲筛选PCB板， 改进垫板方式2．锡膏粘力不足缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间元件错位 机器/工艺方面可能原因改进措施1．真空不足检查真空2．程序错误修改程序3．进板传送带歪斜调整进板传送带4．机器精度不够换机器物料/工艺方面可能原因改进措施1．PCB板原点不准检查PCB板2．锡膏粘力不足缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间元件损坏 机器/工艺方面可能原因改进措施1．PD不准修改PD2．PCB弯曲筛选PCB板， 改进垫板方式物料/工艺方面可能原因改进措施1．原材料损坏检查原材料4.回流焊