Power PCB常见问题及注意事项.docVIP

1、过孔的虚外框问题： 如下图所示： 这个外框是指通孔VIA与其他器件的间距，大小可以在design rule中设置。在铺铜或贴铜时铜皮与孔的隔离圈大小就是孔与铜皮的间距（via? to? copper），通过设置间距确定哪些孔需要与铜皮相连，哪些需要隔离。相连的孔与铜皮的间距设置为0.效果如下所示： ? 2、PADS中层类型简介： 所有平面层中包括非特殊层(非平面层NO PLANE,通常为走线ROUTING层)和特殊层(包括CAM平面层及SPLIT分割混合层). a. No plane：通常指走线层，如Top?? Bottom,以及中间走线层，以正片的形式输出。 b. CAM plane：以负片的形式输出，层分割以2D线来实现，不用铺铜，通常用于电源层跟地层，且占用的数据量要小得多，但有一个缺点就是不会检查设计规则，即分配到这层的网络，就不会再检查安全间距及连接性等，因此，分割层需要自已保证无误。如果将电源和地设置成CAM 平面层,输出GERBER 文件时,是以负片形式输出.此时在本层的网络会自动产生花孔,不需要再通过走宽线或者铺铜来将它们连接.然后再拿到PCB板厂做时,就会把整个网络用铜片代替,而在板子设计时铺不铺铜已经是个形式而已了.当然,你要是设置成NO PLANE 则必须要铺得.步骤就是画好铺铜区域,把该区域网络设定为POWER OR GND ,然后FLOOD ALL即可