集成电路封接键合新材料制备工程实验室创新能力建设环评报告.pdfVIP

建设项目环境影响报告表 （试行） 项目名称:集成电路封接键合新材料制备北京市工程实验室创新能力建设 建设单位(盖章): 北京有色金属与稀土应用研究所 编制日期 2016 年3 月 国家环境保护总局制 建设项目基本情况 项目名称 集成电路封接键合新材料制备北京市工程实验室创新能力建设 建设单位 北京有色金属与稀土应用研究所 法人代表 张升 联系人 郭菲菲 通讯地址 北京市朝阳区北苑路40 号 联系电话 传真 / 邮政编码 100012 建设地点 北京市朝阳区北苑路40 号 朝阳区发展和改革 京朝阳发改（备） 立项审批部门 批准文号 委员会 [2015]134 号 行业类别 M7320 工程和技术研究 建设性质 新建■改扩建□技改□ 及代码 和试验发展 占地面积 绿化面积 1239.1 0 (平方米) (平方米) 总投资 其中：环保投 环保投资占 3000 6 0.2% (万元) 资(万元) 总投资比例 评价经费 1.5 预期投产日期 2018 年12 月 (万元) 1 工程内容及规模： 1、项目背景 目前国内的集成电路封接键合材料制备技术落后，存在产品种类规格少、物理力学 及性能指标偏低、一致性差、批量稳定性差、制造分散、标准不统一等缺点。对封接材 料制备技术的研究也没有系统地开展起来，高性能、高精度、高附加值的产品几乎全部 为国外厂家垄断。建立集成电路封接键合新材料制备北京市工程实验室，针对集成电路 封接键合新材料开展系列化标准化研究，尤其针对同国外差距较大的键合金丝/带等，通 过收集国内外同类产品信息资料，开展钎料组分设计及优化研究、脆性钎料成形技术研 究、钎料制备稳定性研究、键合金丝/带成形技术研究、键合金丝/带力学性能控制技术 研究等，突破一批材料制备关键技术，增加封接钎料及键合金丝/带材品种及形态，提高 产品应用性能及稳定性，积累产品基本物理力学性能参数，便于选用，基本实现自主保 障，与武器装备总体实现同步发展。 本项目已取得北京市朝阳区发展和改革委员会备案（京朝阳发改（备）[2015] 134 号），项目为工程实验室创新能力建设，依据《建设项目环境影响评价分类管理名录》(环 境保护部令第33 号，2015 年6 月1 日起施行) ，本项目属于“V 社会事业与服务业”第163 项“专业实验室”类中的“其他”,需编制环境影响报告表。 受建设单位委托，我单位承担了该项目的环境影响评价报告的编制工作，并由建设 单位报送北京市朝阳区环境保护局审批。本次环评不涉及放射性评价，放射性评价需另 行办理环保审批手续。 2、项目概况 项目名称：集成电路封接键合新材料制备北京市工程实验室创新能力建设 建设单位：北京有色金属与稀土应用研究所