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毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 表面组装质量管理 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2010年6月2日 北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 学号： 指导教师： 职 称： 完成时间： 2010.06.02 毕业设计（论文）题目：表面组装质量管理----SMT质量管理与生产优化 设计目标：了解SMT生产系统并初步建立质量管理在SMT生产过程中的应用。 技术要求：1.了解 SMT生产线 2.掌握什么是质量管理 3.掌握质量管理的方法 4.生产优化 所需仪器设备：计算机一台、SMT生产线一条 成果验收形式：论文 参考文献：《表面组装（SMT）通用工艺》、《电子产品工艺》、《现代企业工艺技术员现场管理运作实务》、《现代生产管理学》、《SMT组装质量检测与控制》、《使用表面组装技术》、《表面组装技术基础》、《SMT组装系统》、《SMT工艺材料》、《现代质量管理》 时间 安排 1 5周---6周 立题论证 3 9周---13周 资料收集 2 7周---8周 方案设计 4 14周---16周 成果验收 指导教师： 教研室主任： 系主任： 摘 要 表面组装技术是一项系统工程，它技术密集，知识密集，在表面组装大生产中，设备投资大，技术难度高。由于设备本身的高质量、高精度，保证了系统的高精度并实现了自动化成线运行。正常情况下，设备故障率很低，但若系统调整不佳、操作不当、供电供气不正常、生产环境不好以及工序衔接不好，均会导致设备故障率提高；在实际生产中即使有了好设备，但由于工艺不当，产品焊接温曲线没有及时更换，也会导致焊接缺陷增多；元器件、PCB、锡膏、贴片胶储存条件不规范，也会导致元器件可焊性变差，产生焊接缺陷。 一些SMT厂初期产品不合格率甚至高达10％以上。因此SMT生产中的质量管理已愈来愈受到众多SMT生产厂家的重视，并把SMT质量管理视为SMT的一个组成部分，这既是前人经验教训的总结，也是对SMT技术的再认识。 SMT质量管理是做好产品的重要环节，随着SMT向精细化方向发展，元器件越来越小，SMA的测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量,才能达到生产要求。 关键词：表面组装技术、质量管理、生产优化 目 录 第1章 概 述 1 1.1 SMT概述 1 1.2 一些关于SMT的基础知识 1 第2章 IPC-A-610对电子产品（焊接）外观质量验收的相关标准 3 2.1 IPC概述 3 2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求： 3 第3章 SMT生产中的印刷、贴装、回流 4 3.1 SMT生产中的印刷 4 3.2 SMT生产中的贴装 5 3.3 SMT生产中的回流 7 第4章 产品质量问题与质量控制 10 4.1 SMT生产中常遇到的质量问题 10 4.2 SMT返修问题 12 第5章 SMT生产中的综合优化与质量管理 13 5.1 贴装程序处理 13 5.2 消除瓶颈（bottleneck）现象 14 5.3 实施严格有效的管理措施 14 致 谢 16 参考文献 17 附 录 18 SMT质量控制与生产优化 第1章 概 述 1.1 SMT概述 SMT表面贴装技术，这是一种新型的元件组装技术，SMT是英文Surface Mount Technology的简称，中文就是表面贴装技术了，SMT和以往的电子元件组装技术都有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化这些特点，所以，现在越来越多的产品，都倾向于使用SMT技术了。 1.2 一些关于SMT的基础知识 1.2.1 SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间