怎样把测温线固定在测温板上,获得准确温度曲线.pdfVIP

蕊 表面贴装l 即 口ll!电露．与j4；蓑 怎样把测温线固定在测温板上 获得准确温度 曲线 将热 电偶固定在电路板上 。可以在焊接过程中监测 好的导热性。有助于将误差减到最小 ，即使在热 电偶结略 重要的温度参数。固定方法有许多种。其 目的是获得关于 微脱离电路板表面的情况下也是如此。它能提供很好的机 电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固 械固定性能，适用于测试电路板(图1)。 定方法对数据质量 的影响极大。 利用热电偶测量温度是～项精密 、费时而艰苦 的工 作。热电偶的固定场所有时可能会限制安装方法的采用 ， 从而使 问题复杂化。例如 ，对于FR4板材 、陶瓷或塑料元 件等不可焊的表面，便不能采用高温焊接方法。在高密度 电路板 的元件密集区不能使用胶带固定，要穿过壳体上的 ／J,TL接触元件十分困难。然而，与其它方法 。如热点或裂 纹(crayon)、IR传感器 、或估测等方法相 比，热 电偶仍具 有较大的优势。 热电偶 固定方法 为了从热 电偶 中获得可靠 的数据 ，必须了解下面两 个通用规则 ： 热 电偶结必须与被监测表面进行直接、可靠的热接 触 ，否则 ，在热电偶结与被测表面之间就会产生一不可知 另一方面 ，焊接需要相当的技巧与时间。来形成小的 的热阻。这样 ，温度读数将更接近于热电偶周围材料的温 度 ，而不是被测表面的温度 。一个极端的例子是 ，当 热 电偶 固定区 。而不会使 电路板 、焊盘或元件过热或损 Kapton胶带在炉膛温度下松驰时，热电偶将脱离被测表 坏。高温焊料即使采用活性助焊剂 ，润湿性与流动性也不 面 ，开始测量周 围空气的温度。用于将热 电偶结固定到 好，使条件恶化。而且，要想彻底清除焊料，很难不破坏 被测表面的材料应最少。这种材料会增加直接传给热电偶 元件、焊点或焊盘。 结的热容量，以及与这种材料接触的被测表面的热绝缘性 再者 ，这种方法不能用于尚未经过回流 的电路板 ，因 (insulation)。这两种情况均会导致在炉温上升或下降时， 为在热 电偶固定时，它很可能会使元件发生移动。这种方 热电偶的温度滞后于板表面的真实温度。当温度的变化率 法也不能用于将热 电偶固定到不可焊的表面，如陶瓷与塑 为2℃／s时，将滞后5℃至1O~C，这意味着典型回流温度 曲 料元件，和FR4板。要在未经回流的细间距器件上使用焊 线上的温度峰值将大打折扣。现在让我们讨论一下各种 料也很困难。 热电偶固定方法，这将有助于针对特定的应用场合选择最 佳的方法 ，以获得最可靠的结果。 采用胶粘剂 高温焊料 胶粘剂的使用比高温焊料要容易一些。常用的胶粘剂 一 般来说 。需要至少含铅93％、熔点超过290~C的焊 通常可以分为两类 ，它们均可将热电偶固定到塑料、陶瓷 料，这样 ，焊料在回流焊时就不会熔化。这种焊料具有 良 元件以及FR4板等不可焊的表面。 nf1 ． CIPC．COI1．CN瞳疆圃圃舰跚[1】_ C C Il!电路与I4；蓑 _表面贴装翻 一 类是UV活化胶，它可在几秒钟 内将热 电偶固定，