制版的与焊接工艺.docxVIP

一、实习目的?1.熟悉了解各种电子工艺中常用元器件的型号及参数。?2.熟悉手工焊接的常用工具的使用方法及其日常维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。?3.熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。?4.熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围和应用领域，能查阅相关的电子器件图书，并通过网络了解一些新型的电子元器件的特性、发展方向及应用领域。?5.能够正确识别和选用常用的电子元器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。?6.了解电子产品的焊接，调试与维修方法。能够找出电路中存在的问题并加以解决。二、实习要求1.要求学生熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。2．要求学生练习和掌握正确的焊接方法。3．要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求，了解电子产品的生产的工艺文件样式。4.要求学生能够对照电路原理图看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。5．要求学生认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。6．要求学生会根据设计文件进行调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机达到指标要求三、制版与焊接工艺1.现代制版工艺的流程第一步，裁剪板材，PCB板的大小由文件图的相关参数来决定。第二步，钻孔，孔的大小依据零件接脚的直径大小来决定。第三步，孔金属化，在导孔中涂上金属，使其可以连接两面的导线。第四步，图形转移，将PCB印制电路图形转移到覆铜板上，常用的有丝网漏印法和光化学法等。 第五步，检查修理，将孔内的杂物清除，因树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，需要先清除掉。 第六步，线路电镀，即在线路表面上涂上一层铜。第七步，蚀刻，可将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。第八步，脱膜，将剩下的光阻剂去除。2.手工制作单面或双面PCB板的方法步骤第一步，选材，根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块大小合适的覆铜板，用细砂纸打磨，去掉氧化层。第二步，下料，按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。第三步，清洁板面，将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦干净。第四步，图形转移，图形转移是把设计好的PCB的图纸通过打印机按照1∶1比例打印到转印纸上，然后剪下来，圃定好图和板，可以用胶+盘的大小。第五步，腐蚀，将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，并来回晃动。为了加快腐蚀速度可提高腐蚀液的浓度并加温，但温度不应超过50°C，否则会破坏覆盖膜，使其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。该腐蚀容器具有加热和流动液体的功能，以加快蚀刻速度。第六步，清水冲洗，用清水冲洗腐蚀好的电路板，然后用干净的抹布擦干。第七步，除去保护层，用砂纸打磨干净，露出闪亮的铜箔。第八步，修板，将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。第九部，钻孔，利用自动打孔机或高速钻床进行打孔。孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。第十步，涂助焊剂，将钻好孔的电路板放入到5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5 分钟，进行表面处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后，将电路板烘烤至烫手时即可喷涂或刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜锈。3.手工焊接工具的类型手工焊接常用工具主要有烙铁、烙铁架、多种替换烙铁头、焊锡、吸水棉、吸锡器、松香、剪钳、镊子、拆焊工具等。手工焊接最常用的工具就是电烙铁，它的作用是加热焊接部位，熔化焊料，使焊料和被焊金属连接起来烙铁按加热方式划分，有直热式、感应式、储能式及调温式。其中直热式又分为内热式和外热式两种。焊锡的主要成分是铅锡合金（我们日常使用的一般是有铅焊锡，现在有适应环保标准的无铅焊锡）。松香作为助焊剂使用。4.使用烙铁有哪些注意事项尽量使用低温焊接；焊接时勿施压过大；经常保持烙铁头上锡；保持烙铁头清洁，及时清理氧化物；选用活性低的助焊剂；不需使用焊铁时，应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免烙铁头受到碰撞而损坏。5.手工焊接操作的基本步骤准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）；加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或