不得不知PCB布局陷阱.pdfVIP

2017/3/6 不得不知的PCB布局陷阱 不得不知的PCB布局陷阱 2017-03-02 360 硬件十万个为什么 工业、科学和医疗射频 （ISM-RF ）产品的无数应用案例表明 ，这些产品的印制板 （PCB ）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上 ，所表现 的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力 ，以及启动时间等等诸多因素 的变化 ，都能说明电路板布局在一款成功设计中的重要性。 本文罗列了各种不同的设计疏忽 ，探讨了每种失误导致电路故障的原因 ，并给出了如何 避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例 ，电路板底层 接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段 ，Tx和Rx功率介于-120dBm至 +13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。 表1. 典型的PCB布局问题和影响 Problem Cause Effect LNA/tank circuit arrangeme Inductor orientation RF feedthrough nt (receiver) Degeneration/π-network ar Inductor orientation RF feedthrough rangement (transmitter) Shared ground vias betwee Feedthrough, RF lea Via parasitics n legs of π network kage Shared ground vias betwee Crosstalk, RF feedthr Via parasitics n receiver blocks ough, RF leakage Long traces for decoupling Higher-impedance connections Reduced decoupling capacitors Wide component placemen Increased parasitics, ground loop Detuning, crosstalk, t s feedthrough Colinear traces in the trans Filter bypassing, i.e., power ampli Harmonics radiation mitter circuit fier (PA) directly to antenna RF leakage, RF interf Top-layer copper pours Parasitic coupling