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DTV Platform TL-7400N BCM740X IPTV + 高清 TL-7300C BCM7308 DVB-C 单/双向 清华同方 机顶盒产品发展规划 TL-7400C BCM740X DVB-C+PVR + 高清 TL- 3925MT IBM 平台DVB-C单/双向 TL- 3925MT IBM 平台DVB-C USB TL- 3925MT IBM 平台DVB-C USB+ TL- 3925MT IBM 平台DVB-C Halfnim 2 单/双向 TL- 3100T IBM 平台DMB-T TL- 3925MT IBM 平台DVB-C Halfnim 1 单/双向 TL-7300C BCM7309 DVB-C 单/双向＋USB TL-7400C BCM740X DVB-C＋高清 TL-7400T BCM740X DMB-T＋高清 TL- 3925MT IBM 平台DVB-C PVR TL- 2300C 飞利浦 DVB-C单/双向 TL- 2300T 飞利浦 DMB-T DTV Platform DVB-C机顶盒详细介绍 TL-3925MT * DTV Platform 数字电视前端与终端产品发展介绍 北京同方凌讯科技有限公司 技术部 2007年12月 DTV Platform 中国DVB-C机顶盒市场分析 4.7亿 电视用户 数字有线电视用户 目前我国有4.7亿台电视机和超过1亿有线电视用户，电视人口覆盖率90％以上，并以每年500万户左右的速度增长。 目前数字电视所占市场份额比较低，所以市场还处于市场发展期。 全国23个省（含地级市）、5个自治区（含地级市）、4个直辖市及2个特别行政区，具备建设数字电视运营平台及开展数字电视运营的广电运营商（如广电局或下属网络公司）约370个。 337个运营商、300多家机顶盒供货商。 平移、整体转换。 2005 2006 2007 2008 2009 4000 / 9300 万台 2500 / 5300 万台 1500 / 2800 万台 800 / 1300 万台 500 万台 22亿 32亿 55亿 82亿 120亿 DTV Platform DVB-C/T/S机顶盒－连接图 复合AV L/R声道 HFC 分量AV S端子AV DTV Platform DVB-C/T/S机顶盒－内部结构 C/T/S 高频头解调 SDRAM/ DDR Flash 前面板 遥控接收 电源 RS232接口 EEPROM 音频 (立体声、SPDIF) STB IBM 02500 解 码 智能卡接口 视频(复合、分量、 S端子、HDMI) DTV Platform 数字电视机顶盒芯片平台-NXP INXP PNX8300 32-bit MIPS架构：166MHZ，操作系统：ECOS 0.09微米 芯片工艺 QFP 176封装 8KB Instruction（指令） ；8KB Data Caches 支持MPEG2的音视频解码 DTV Platform 数字电视机顶盒芯片平台-Broadcom7300系列 MIPS32架构微处理器：260MIPS；操作系统：Linux 0.13微米 芯片工艺 340P BGA封装 32KB Instruction （指令） ；32KB Data Caches 支持MPEG2的音视频解码和MP3的音频解码 支持USB2.0 DIP（Dual ln-line Package）双列直插式封装 INTEL 老CPU采用DIP封装，引脚数一般不超过100个 。 上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1