LED散热设计问题.doc

从奥运会的LED照明引发的LED照明革命，目前LED节能环保的观念逐渐深入人心。但是目前比较成熟的LED照明产品应用不多。究其原因有很多：1、本身LED使用材料;2、LED光源封装;3、LED光源散热设计结构;4、LED的二次配光设计;5、LED驱动恒流性能以及其功率因素效率等;6、整体灯具的散热系统性能;　　这里我主要讲讲散热设计方面的一些东西。LED散热实际上是一个系统工程包含许多环节(1、LED芯片封装散热设计;2、LED光源固定在光源腔内散热位置;3、LED灯具的驱动器的散热设计;4、LED灯具的外壳散热设计;等),这些散热设计环节是缺一不可的，如果其中一个出问题往往这个灯具就是设计失败的产品。因此我们在散热设计的时候必须要综合考虑才能设计出一款质量稳定可靠的产品。　　一、LED芯片封装的散热设计：　　很多时候厂家号称只要在热稳态时，你的LED光源铝基板背部温度小于60摄氏度时，那么LED光源的寿命可达到理论5万小时(实际的理论值是10万小时)。但是很多时候我们在工程上应用会发现LED光源的衰减很快。这是为什么?主要原因是因为实际封装LED光源内部的节点温度超过了140摄氏度。而实际内部LED晶片最高工作温度为145度。也就是说如果你外部温度在60度了，实际内部晶片节点温度却超过了145度后LED光源产生衰减是非常快的。因此在设计LED线路必须考虑更好的解决散热问题。目前设计中主要是采用铝基板PCB做散热设计。　　铝基板PCB由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层等组成。　　1、电路层要求具有很大的载流能力，因此要使用较厚的铜箔作电路，厚度约35μm~280μm;　　2、导热绝缘层是PCB铝基板核心技术所在，它是由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成，具有热阻小、粘弹性能优良、抗老化、可承受机械及热应力等特点。目前的IMS-H01、IMS-H02、LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层就是此项技术的应用。因此该系列的PCB铝基板具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。其工艺要求：镀金、喷锡、OPS抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。　　3、金属基层：铝基板特点：绝缘层薄、热阻小、无磁性、热容大、散热好;铝基板作为LED及器件热传导，其散热主要还是依靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材即可。 1.jpg(31.22 K) 2009-10-29 14:18:07 　　二、界面散热：LED的热量导出来到散热结构上。　　通常有用导热膏，焊锡，铝基板，导热绝缘垫等等材料，或热管等，将LED热量导到散热齿上，这部分就是产品的热阻设计，当然尽量减少产品热阻。　　三、外壳散热器设计：　　LED散热设计采用流体力学软件仿真以及做基础设计。通常LED散热器的设计分为以下几步步：A、根据实际需求以及相关约束条件设计轮廓图;B、根据相关散热设计准则对散热器翅片的片厚、片形、间距以及基板厚度等进行优化;C、使用热分析软件对其进行设计验证以及校核计算。一般自然散热需要考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果片间距太小，两个片的热边界容易交叉从而影响到表面对流。因此一般情况下，建议自然冷却的散热器片间距大于12MM，如果散热器翅片高低于10mm，可按照片间距=1.2片高来确认散热器的片间距。因为自然冷却方式的散热器表面的换热能力较弱，在散热片表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响，因此建议翅片表面无需增加太多波纹，可采用磷化处理来对表面做防腐处理还可以增大散热表面的辐射系数以增强辐射换热。还有一点必须注意，由于自然对流达热平衡时间相对来说比较长，因此自然对流散热器的基板以及翅片应足够后以抗击瞬态热负荷的冲击。　　目前还有LED灯具散热设计还有采用热管式以及加风扇强制对流式等方式。其设计各有优点和劣势，可根据需要采用性价比比较佳的方案来进行设计。　　四、灯具驱动器腔的散热设计：　　目前国内的很多产品仅仅考虑到LED光源部分的散热，并没有考虑到驱动器部分的散热。其实这是一个误区。LED之所以能正常工作，除了散热方面外还与驱动器本身提供的恒流息息相关的。目前大多数的驱动器的效率以及功率因素都不是特别高，细细数下来驱动器也应当算一个热源。驱动器的中所采用的元件对温度的敏感性是影响驱动器工作的一个重要参考指标。因此我们在设计的时候必须选择性能稳定可靠外，还需要考虑其最高工作温度以及其散热。在这里就不多作叙述了。　　总之，作为LED产品的应用，我们必须将其看做一个整体来进行系统性的散热设计，而不是单单的看作一个方面。只有这样才能做出稳定可靠的产品。 高功率LED的散热设计与应用趋势 LED的光衰问题 须透过辅助技术改善LED虽是极具未来性的光源元件，即便具备寿命长优点，但依旧仍有其寿命限制