为了实现双面印制线路版、多层印制线路板中不同层之间的.pdfVIP

为了实现双面印制线路版、多层印制线路板中不同层之间的导体图形连接，需要在版 面上打孔，并在孔内镀铜或者填充导电浆料。印刷线路板中的打孔加工工艺流程参见图 4.34 。 一，打定位孔 为了能够将被加工件固定到数控打孔机的工作台上，工件上首先要有定位孔。虽然在定位销 式叠层编队法热压叠层过程中制作过定位孔，但是由于加热所造成的材料伸缩的影响，这种 定位孔的位置已经发生了变化，无法继续担任定位的重责，也就是需要重新打定位孔。这次 打定位孔是以内部导体图形的边缘位置作为参照物，来确定孔的位置的，目的是使后续的各 项操作相对于导体图形的位置具有最高的定位精度。不过由于作为参照物的导体图形位于工 件的内部，无法用眼睛观察得到，因此本次打定位孔的工作是由X 射线自动定位打孔机完 成的。图4. 35 是这种X 射线自动定位打孔机中的一种。 二，将工件固定到数控打孔机的工作台上 将被加工件压到下夹板的定位销上，并且加盖上夹板予以固定，而且为了提高工作效率，根 据工件厚度以及打孔机的规格不同，一次可以叠放若干个工件。接着，再将上下夹板固定了 的工件，用定位销固定到数控打孔机的工作台上，参见图4. 36 。在用钻头钻孔的情况下， 为了防止因钻头摩擦生热引起树脂熔融、留下过多的会污染铜筒断面的树脂残渣，以及造成 不同工件之间的粘连，工件与工件之间有时候嵌入导热用的铝板或者容易剥离的铝箔。 三，数控钻床与钻孔 数控钻床又称为数控打孔机，或者NC(Numerical Control)开孔机，其结构与外形如图4.37 所示，它可以在X 、Y 、Z 的三维方向上实现数据控制。其数控用的控制数据是由计算机 辅助设计(CAD) 中的计算机辅助制造加工(CAM)系统提供的，其内容包括钻孔的中心位置、 孔的直径、钻头直径、钻头转速、钻进速度、更换钻头的时间以及与钻孔相关联的各种数据。 钻孔的位置精度除了与孔的直径、钻头直径、钻头转速、钻进速度、钻头更换有关外，也与 周围环境因素，例如与其最近的焊盘的距离、尺寸等有关。对于厚度大、幅面小或者孔位靠 近边缘的工件，为了防止钻头走偏，可以采用像图4. 38 那样一进一退的步进式钻进方法， 能够提高加工精度。钻孔用的钻头如图4. 39 所示，材料是碳化鸽(WC) 系列的超硬质合金; 为了保证孔壁光滑和尽量减少残留的树脂残渣，选用的应当是仅仅依靠钻头顶部进行切削的 钻头形状;图中的刃厚、槽长以及各种角度等，也都是在钻孔实践中可供选择参考的因素。 四，钻孔的质量 衡量钻孔质量的标准包括孔径大小、孔的位置、孔壁的凹凸以及孔内导体层断面残留的树脂 残渣情况。前两者关系到孔的几何精度与定位精度，后两者会影响到后续工艺中孔内镀覆铜 层的好坏。图4.40 绘出了孔壁凹凸、孔内导体层断面残留的树脂残渣的模拟图及其对孔内 镀层质量的影响。 作为造成孔壁凹凸和树脂残渣的原因，主要如图4.41 所示是由于钻孔时钻头表面与孔 壁之间摩擦产生的瞬间高温，将树脂熔融后延流到散热较为容易的铜箔表面凝固下来，形成 覆盖在铜箔断面表面的树脂残渣，参见图4.42 。为了改善这种状况，于是就出现了上一节 所提到的在钻孔过程中不停地自动更换钻头，以免出现过热现象。另外，由于树脂是绝缘的， 其残渣覆盖在导体铜锚层断面表面会影响导体铜箔与孔内镀覆层之间的电导通. 五，激光打孔 目前激光打孔机正在推广应用，并且大有逐步取代钻头打孔之势，尤其是在孔径比较小的情 况下，更不能采用钻头打孔，于是激光打孔就成了现在小孔径打孔唯一的选择。图4.43 是 激光打孔机的一种。