HDI知识篇-MI.pptVIP

一.原物料種類 1.Prepreg 2.銅箔 3.基板 4.RCC 1.Prepreg 1)定義: Prepreg ,又稱PP或者膠片,是“preimpregnated”的縮寫，意指玻璃纖維或其它纖維浸含樹脂，並經聚合反應而成的產物 2)PP的構成 PP主要由兩部份構成:玻璃纖維和樹脂 2-1 玻璃纖維 玻璃纖維(Fiber glass)在PCB基板中的功用，是作為補強材料。基板的補強材料還有其它種，如紙質基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。這裡僅討論最大宗的玻璃纖維。 玻璃(Glass)本身是一種混合物，它是一些無機物經高溫融熔合而成，再經抽絲冷卻而成一種非結晶結構的堅硬物體。 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續式(Continuous)的纖維,另一種則是不連續式(discontinuous)的纖維.前者即用於織成玻璃布(Fabric)，後者則做成片狀之玻璃蓆(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則採用後者玻璃蓆。 玻璃的等級可分四種商品：A級為高鹼性，C級為抗化性，E級為電子用途，S級為高強度。電路板中所用的就是E級玻璃，主要是其介電性質優於其它三種。 玻璃纖維的特性： a.高強度：和其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強度。在某些應用上，其強度/重量比甚至超過鐵絲。 b.抗熱與火：玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒 c.抗化性：可耐大部份的化學品，也不為黴菌，細菌的滲入及昆蟲的功擊。 d.防潮：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環境，依然保持它的機械強度。 e.熱性質：玻纖有很低的熬線性膨脹係數，及高的熱導係數，因此在高溫環境下有極佳的表現。 f.電性：由於玻璃纖維的不導電性，是一個很好的絕緣物質的選擇。 玻璃纖維生產流程： 玻璃漿→玻璃絲→玻璃膠→玻璃紗→玻璃布 2-2 樹脂 目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。環氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業用途最廣的底材。 環氧樹脂之三態: A-Stage: 液態,稱為清漆或凡立水(Varnish),為PREPREG之制造原料。 B-Stage: 半硬化態, 為制成PREPREG成品狀態。 C-Stage: 硬化態,為經熱壓成型後使成基板或PCB之固態,此狀態為化 學反應(不可溯反應)。 3)PP的型號:按照玻璃纖維布的構成和含膠量,PP可分為106, 1080, 2113, 2116, 1506, 7628等不同的型號.各型號對應的壓合後厚度大致如下: 備註:a.玻璃纖維布相同而含膠量不同的PP又可分為HR(高含膠),MR(中含膠)和LR(低含膠),如2116(含膠量 53%)和2116HR (含膠量 57%) b.不同廠牌的PP其厚度有較大的差異 4)Tg溫度 聚合物會因溫度的升降而造成其物性的變化.當其在常溫時,通常會呈現一種非結晶無定形態之脆硬玻璃狀固體;但當在高溫時卻將轉變成一種如同橡膠狀的彈性固體.這種由常溫“玻璃態”轉變成物性明顯不同的高溫“橡膠態”過程中,其狹窄之溫度過渡區域,特稱為“玻璃態轉化溫度”;可簡寫成Tg. 傳統 FR4 之 Tg 約在115-120℃之間，但近年來由於電子產品各種性能要求愈來愈高,所以對材料的特性也要求日益嚴苛，如抗濕性、抗化性、抗溶劑性、抗熱性 ,尺寸安定性等都要求改進,以適應更廣泛的用途, 而這些性質都與樹脂的 Tg 有關, Tg 提高之後上述各種性質也都自然變好。例如 Tg 提高後, a.其耐熱性增強， 使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。 b.在 Z 方向的膨脹減小後，使得通孔之孔壁受熱後不易被底材所拉斷。c. Tg 增高後，其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性，使板子受熱後不易發生白點或織紋顯露，而有更好的強度及介電性.至於尺寸的安定性,由於自動插