组装加工流程及作业技巧.pptVIP

* Copyright ? 2008 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved. * Copyright ? 2008 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved. 组装及附加工作业流程及注意事项 制程课 Agenda 组立(组装外壳/穿HOUSING) 处理线(剪编织/去铝箔/剪填充物) 贴标签/吹热缩管/打束带 组装外壳：分为DB外壳组装 I/O壳组装 组立(组装外壳/穿 HOUSING) DB外壳组装 制程规格： 1.工具/设备 一字改锥/电动启 相关工模(治具) 2.材料/耗材 SINBON A料号描述及相关规格 (如A2010057500S AMP，5747100-3) 组立好的半成品 3。制程说明 1.先取下DB外壳放在桌面上，将已组立好的半成品任意一端放到DB外壳上，将线材芯线捊顺，注意芯线需让开扣合部位，其PVC胶带或缠铜箔处必须与外壳网尾处齐平。 缠铜箔处 DB外壳组装 2.将DB头的两耳装上半纹螺丝 3.在确保芯线不要被外壳压着的状况下将DB上壳合扣到下壳上，并上螺丝一正一反，将螺丝用一字改锥或电动启子拧在DB外壳的螺丝孔里，螺丝不可拧花，不可划伤外壳。上下壳组装时不可伤及壳内芯线，两耳半纹螺丝需活动，两外壳缝隙处不能超过1mm 半纹螺丝 一反 一正 缝隙处 DB外壳组装后检验 两颗螺丝需活动 一正一反 组装外壳 组装：取深的一面外壳找到合理的一面卡点，线材须全部入槽，外被入壳3mm以上，编织贴住外被入槽，不可在上下壳之间的平面上。 组装外壳 组装外壳；先将电动螺丝刀调力于3KG；扣上盖，用电动螺丝刀锁紧两螺丝。 组立HOUSING 制程规格： 1.工具/设备 无 2.材料/耗材 SINBON A料号描述及相关规格 (如A20********0S HSG，12P，) 压接好的半成品 3。制程说明 1.取出相对应规格的HOUSING以及压接好的半成品线，按SOP线位表确认HOUSING之PIN位。 组立HOUSING 2. 取出压好端子的线材一端按线位表穿入端子，每组立完1PIN听到“咔”的声音，并轻轻作倒拔的动作，拔不出才算到位。组立时，组立要到位，PIN位不可穿错，端子穿入方向要正确。 制程规格：1.工具/设备 2.材料/耗材 打印好的标签 半成品3.制程说明 1.取出打印好的标签按SOP确认PIN组立。 端子卡点 HSG卡点 组立HOUSING 处理线(剪铝箔/剪填充物) 处理线(剪编织/去铝箔/去填充物） 制程规格： 1.工具/设备 剪刀/锥子/斜口剪 2.材料/耗材 剥好外被的多芯隔离线 3。制程说明 1.左手拿起剥好外被的多芯隔离线，右手将铝箔剪除（图1）。右手拿锥子或剪刀沿外被根部将铝箔开口，将其铝箔顺着外被根部撕掉（图二）。 图1 图2 图3 套对绞线热缩管1.穿对绞线热缩管时，须从更长的绞线距离去确认对绞线。2.若确认不了，须从另一端对绞线中用蜂鸣器来确认这一端对绞线。 剥芯线1.剥芯线时，芯线须垂直放于刀口（图1），且放于切刀或挡板上。2.斜放，会加长剥芯线（图2）。 （图1） （图2） 贴标签（旗形） 制程规格： 1.工具/设备 钢尺 2.材料/耗材 打印好的标签 半成品 3.制程说明 1.取出打印好的标签按SOP上标示的位置及方向粘贴（图2）（图3）。标签印字要清晰，正确，无脏污，无褶皱，其标签重叠处要尽量重合。 2.手须尽量少的接触标签的胶面（图1）。 图1 图2 图3 贴标签 制程规格： 1.工具/设备 钢尺 2.材料/耗材 打印好的标签 半成品 3。制程说明 1.取出打印好的标签按SOP上标示的位置及方向粘贴。标签印字要清晰，正确，无脏污，无褶皱，其标签重叠处要尽量重合。 2.手须尽量少的接触标签的胶面（图1）。 * Copyright ? 2008 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved. * *