第2章-功能陶瓷制备.pptx

第二章 常见功能陶瓷的制备;;（4）液相烧结技术：BaTiO3中加入过量钛，形成第二相液相促进烧结。在SrTiO3系统中，加入助烧结剂（SiO2、Al2O3）或利用化学式量偏离。 2.显微结构与ε~T曲线关系： （1）相的迭加法则：各晶相的ε~T关系及TKε（电容温度系数）、TKf（频率的温度系数）的正负不同，利用相的迭加法则，调整固溶体的两相比例从而得到平坦的ε~T关系或一定TKε、TKf材料。 （2）富施主体系：烧结过程中液相未进入晶界，而停留在晶粒交界处。晶粒生长通过晶界迁移而完成，晶界迁移速度慢，无异常晶粒生长，材料的介电性随温度变化不大（从-50oC到+100oC电容变化很小），可用作稳定电容介质。√ （3）富受主体系：液相进入晶界，成为晶界液相膜。液相的高活动性促成晶粒异常生长，大晶粒可达100 μm，而小晶粒仅为1μm，添加物宏观上为均匀分布，ε~T曲线中居里峰十分明显，介电性不稳定，不适合作为稳定电容器材料。;常用作X7R介质工艺技术要点;理想BaTiO3陶瓷的壳－芯结构 ;X7R介质;;多层陶瓷电容器的结构 ;;MLCC的发展对工艺技术提出的要求 ;（1）介电容器陶瓷材料：主要是铁电材料，尤其是高介低电容变化率铁电材料，一般以BaTiO3为基础，掺入其它辅助材料形成的固溶体系统，其烧结温度多数在1200～1300℃。;MLCC中贱金属电极的工艺技术;*Ni-MLCC关键问题：Ni电极在空气中烧结时容易氧化而失去作为内电极的功能，Ni-MLCC必须在还原性气氛中进行烧结。 矛盾之处：作为介质材料的BaTiO3在还原性气氛中烧结时，比在空气中烧结时更容易部分失氧。瓷体内将产生氧离子缺位，使BaTiO3半导化，其电阻率甚至可能降低10-12个数量级。其缺陷化学方程可以表示为：;各种Ni-MLCC中的介质组成和对应的EIA标准;（1）BaTiO3系统 （2）铅系驰豫型铁电体材料。典型的代表是Pb1-xLax(Ti1-yZry)1-x/4O3（简称PLZT），PMW系列以及PNN-PMW-PT系列。由于是含Pb系统，因此其居里温度可以比之BaTiO3系统高。该系统中大量的Pb可能诱导内电极中的Ag+离子发生迁移，导致MLCC性能不稳定。而且，Pb的存在会对环境造成很大危害。因此该系统正逐步为无公害系统所替代。 （3）BaTiO3与铅系复合钙铁矿型介质材料。这种体系目前还处于研究开发阶段。其制备方法是将传统的BaTiO3与驰豫型铁电体混合烧结成复合型介质，获得髙介低烧的介质材料。它的主要缺陷仍在于系统中含有大量的Pb，因此在产业化方面存在困难。 （4）钨青铜矿结构系统（简称TTB系列）。四方钨青铜矿铌酸锶盐具有弥散相变的特性，可以利用作为温度稳定型的髙介陶瓷材料。此类系统多数以KSrNbO3（简称KSN）为基体，介电常数可以高达5000左右。该系统的缺点是存在迁移率大的K+，因此可靠性不高。系统中往往存在第二相，这也会对系统的可靠性造成危害。 ;BaTiO3系统是最适宜用于制备大容量MLCC的介质材料。 缺点：（1）含钛陶瓷在高温下烧结时会部分失氧，使电阻率下降，变为n型半导体。 （2）BaTiO3属于铁电体，其居里温度在130℃左右，纯BaTiO3的温度系数大，介质损耗较高，介质容易老化。 必要性改进：BaTiO3进行掺杂改性，从而使之符合高性能MLCC的要求。 *Ni-MLCC关键问题：Ni电极在空气中烧结时容易氧化而失去作为内电极的功能，Ni-MLCC必须在还原性气氛中进行烧结。 矛盾之处：作为介质材料的BaTiO3在还原性气氛中烧结时，比在空气中烧结时更容易部分失氧。瓷体内将产生氧离子缺位，使BaTiO3半导化，其电阻率甚至可能降低10-12个数量级。其缺陷化学方程可以表示为：;抗老化技术： （1）再氧化处理（re-oxidation treatment） （2）同时掺杂施主和受主离子 （3）掺杂两性稀土离子（主要是Y3+，Dy3+，Ho3+，Er3+） （1）A位模型：在BME-MLCC中，两性稀土离子主要占据钙钛矿结构的A位。作为施主，它们的存在可以降低抗还原陶瓷中的氧空位浓度，从而提高MLCC的可靠性 。 （2）B位模型：两性稀土离子主要占据B位，通过应力和电场相互作用可以抑制氧空位的体扩散，从而提升MLCC的寿命。;;主晶相含量：95%以上（95瓷）、99%以上（99瓷） 刚玉陶瓷（99氧化铝瓷）：原料α－Al2O3，市售原料为γ－Al2O3 关键工艺*： 预烧：必须经过高温（1200 oC）煅烧，使其转变为性能稳定α－Al2O3，成瓷后收缩也较小。为了较快相变，常常加入少量硼或氟。 粉碎：由于工业氧化铝原料是颗粒较粗（40～70μm）的球状团聚颗粒，每个聚集体中可以包含106个微晶粒，故煅烧料必