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SMT元器件---- ＳＯP,QFP 优点: 目视检查容易,适用于各种焊接技术,寿命相当好. 缺点: 引脚容易损坏变形,元件外形较大,引脚共面性要求较高. SMT元器件---- BGA,CSP 优点: 矩阵式球形端点,微型化效率高,不需微间距设计而可以有较多的端点引线,端点相当坚固,回流焊过程中有较好的自动对中性能. 缺点: 焊接后难以检查.测试较困难,工艺要求较高和返修工作较难,设备投资较大. 四. SMT生产流程 SMT生产流程 印锡 贴片 回流焊 检查 高速机 多功能机 目视 AOI SMT生产流程简介 印刷机r 生产线基本配置: 贴片机 炉前目检 回流炉. QC AOI 五.SMT生产技术 1. 锡膏印刷: A.锡膏印刷是成功组装表面贴装元件的关键工序.SMT缺陷有70%与锡膏印刷有关,所以如果能尽早发现锡膏印刷产生的缺陷,并尽早排除,对降低电路组件的组装成本和提高组件的可靠性具有极其重要的意义. B.锡膏印刷包括4个主要工序:对位,刮锡,填充,释放 .要把整个工作做好,对PCB板有一定的要求.PCB板必须够平,焊盘间尺寸准确和稳定,有良好的基准点设计来协助自动定位,PCB板的设计必须方便印锡机的自动上下板. C.锡膏印刷必须控制的参数: 1.print speed 2.total force (front,rear) 3.snap off 4.snap off speed 5.stencil wiper frequency 6.stencil wiper speed (wipe in/wipe out) 7.2D inspection frequency d.与印锡质量相关的因素: 1.锡膏型号,成份,金属含量,粘度; 2.钢网的设计,制造,开口方式,开口粗糙度; 3.刮刀的材质,硬度; 4.擦钢网纸型号,擦洗干净度; 5.洗网水成份,擦洗能力. 2. 回流焊接: A.回流焊接工艺是目前最流行和常用的批量生产焊接技术.回流焊接工艺的关键在于找出恰当的温度曲线设置. B.温度曲线必须配合所采用的锡膏,注意的参数有: 1)max and min temperature 2)rise time slope 3)falling time slope 4)time above 183℃ * * SMT培训资料 深圳华达电子有限公司 制作：成功 一.WHAT IS SMT? SMT－ Surface Mount Technology 表 面 贴 装 技 术 S M T 讲 义 SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极研究相关技术. SMT是电子组装技术的一场革命,已广泛运用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用消费电子产品上. 表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高,功能强,速度快,可靠性高等优点. 随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝着三维组装技术迈进. 表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术(贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透. 二. SMT的组成 SMT由表面贴装元器件、贴装技术、贴装设备三部分组成. (1)表面贴装元器件 a、制造技术：指元器件生产过程中的导电物印刷、加热、修整、焊接、成型等技术 . b、产品设计：元件设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计和规范。 c、包装形式：指适合于自动贴装的编带、托盘或其它形式包装。 (2)贴装技术： a、组装工艺类型：单双面表面贴装 单面混合贴装 双面混合贴装 b、焊接方式分类： 再流焊接------加热方式有红外线、红外线加热风组合、 VPS、热板、激光 锡膏的涂敷方式有丝网印刷、漏板印刷、分配器等 c、印制电路板： 基板材料--------玻璃纤维、陶瓷、金属板 电路设计-------图形设计、布线间隙设定、SMD 焊区设定