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冰冻切片机 HM550 简单说明书 一 面板说明 图 1 图2 图3 箱体温度设定：先按 1.3,再通过 1.5 或 1.6 调整. 样品头温度设定: 先按 1.2, 再通过 1.5 或 1.6 调整.(选项) 切片厚度设置：先按 1.4 右边,再通过 1.5 或 1.6 调整. 修片厚度设置：先按 1.4 左边,再通过 1.5 或 1.6 调整. 粗进，退回：2.4 继上表: 粗进，向前：2.3 切片窗口设置:2.1 自动渐进系统ACA:2.2 TRIM （修片）按钮:2.5 手轮电动锁:3.6 和 3.8 电动切片启动以及停止:3.3 和 3.4(选项) 电动切片速度调整:3.2(选项) 电动切片模式:3.1(选项) 将切片增加值复位（如：切片数量，切片厚度累计）:1.8 锁定键盘和阻止进样移动: 同时按住按钮 1.8 和 1.10 约 2 秒。显示屏显示 LOCKED （锁定）。 要解锁键盘:再次按下按钮 1.8 和 1.10 设定实际时间: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“Real Time”,按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设定, 再按确定按钮 1.10 确认并退出. 设定唤醒时间: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“Wake Time”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设定, 再按确定按钮 1.10 确认并退出. 设定待机启动时间: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“Active Time”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设定, 再按确定按钮 1.10 确认并退出.一般不用设定此时间. 设定正确的日期: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“Date”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设定, 再按确定按钮 1.10 确认并退出. 设定除霜时间: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“Defrost Time”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设定, 再按确定按钮 1.10 确认并退出. 中断的除霜周期以“INTR ”形式在显示屏,勿将时间设 在日常工作时间. 手动除霜: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择““request defrost”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 选择是否要立即除霜. 开始立即除霜前，务必清除切片碎屑和组织。 选择语言: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择“language”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 设 定,按确再定按钮 1.10 确认并退出. 冷冻室照明设定: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择““Illumination”, 按 1.10 进入并通过 1.6 或 1.5 选择是否要打开照明. 按确再定按钮 1.10 确认并退出. 半导体冷冻站的设定: 按 1.9 进入子菜单后通过按 1.6 或 1.5 选择““Peltier Station”, 按 1.10 进入并 通过 1.6 或 1.5 选择是否要打开半导体冷冻站. 二 样品定位 在许多情况下，与切片刀刀刃定位相比样品定位更为便利。 定位切片机的样品架可以简便地给样品定位。 松开夹紧手柄（图 4.7 ）。 用定位杆（图 4.6 ）可以任何方向将样品夹移动约 8°。 达到所需校正要求后，用夹紧手柄（图 4.7 ）固定位置。 定位杆（图 4.6 ）也用于将卡盘夹紧到定位样品架中。 注意： 样品定位包括一个样品零位装置（卡盘始终与切片刀平行）。起始位置可明显感觉到。 图4 三 可能发生出错的根源 -- 原因和排除方法 问题