Q_FJRL05-2016多层电子产品用印刷线路板.pdf

瑞联电路板（福建）有限公司 RUILIAN CIRCUIT WAFER FUJIAN CO. ，LTD 瑞联电路板（福建）有限公司企业标准 Q/FJRL05-2016 多层电子产品用印刷线路板 2016 年 7 月 19 日发布 2016 年 8 月 1 日实施 瑞联电路板（福建）有限公司 发布 Q/FJRL05-2016 前 言 本标准是根据印制电路板行业的强制性国家标准、行业标准的要求制定的，标准内容 完全符合强制性国家标准及行业标准。若与此标准有相抵触，以国家标准、行业标准为准： 本标准的结构和编制规则，按照 GB/T1.1-2009《标准化工作导则第 1部分：标准的结 构和编写规则》的规定。 本企业已通过 ISO9000、CQC、TS16949、UL认证。对本标准的合法性、真实性、准确性、 技术合理性和实施后果负责。 本标准由瑞联电路板（福建）有限公司提出。 本标准由瑞联电路板（福建）有限公司负责起草。 本标准主要起草人： 本标准首次发布确认时间：2016年7月 Q/FJRL05-2016 多层电子产品用印刷线路板 1.范围 本标准规定用于电气和电子电路中的多层印制板的基础材料的技术要求、实验方法、检 规则、标志、包装、储存及运输。适用于本公司所有电气和电子电路中的多层印制板的基础 材料工艺，并依客户需求加工的用于电气和电子电路的多层印制板材料的产品。 2.规范性引用文件 “下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件， 其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版本均不适用本标准。然而鼓励根据本标 准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新 版本适用于本标准。” GB/T191包装储运图示标志 GB/T1587铜及铜合金箔材 GB/T5121铜及铜合金化学分析方法 GB/T351金属材料电阻系数测定方法 GB/T5598氧化铍瓷导热系数测定方法 GB/T6569精细陶瓷弯曲强度实验方法 GB/T4340.1金属维氏硬度实验第一部分：实验方法 GB/T2413压电陶瓷材料体积密度测量方法 GB/T4722-92印制电路板用覆铜箔层压板实验方法 GB/T1958产品几何量技术规范（GPS)形状和位置公差检测规定 GB/T8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存 GB/T2828逐批检查计数抽样程序及抽样表 Q/FJRL05-2016 3.术语和定义 PCB是英文（PrintedCircuieBoard）印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预 定设，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，亦称为印制板或 印制电路板。 电路板按材料可分为：陶瓷电路板、铝基板、铜基板、纸基印制板、环氧玻纤布印制板 等等 电路板常见表面处理工艺：电镀镍金、化金、闪金、热风整平、OSP、化学沉锡、化学 4.要求 4.1 外