原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
《集成电路封装测试与可靠性》
Chapter 3-1
Ball Grid Array Chip Size Package
球栅阵列(BGA) 芯片尺寸封装(CSP)
主讲人：杜江锋
UESTC-Jiangfeng Du
UESTCUESTC-- JiangfengJiangfeng DuDu 1
《集成电路封装测试与可靠性》
Outline
Through-Hole Technology (THT)
Dual In-Line Package (DIP) 双列直插封装
Pin Grid Array (PGA) 针栅阵列封装
Surface Mount Technology (SMT)
Surface Mount Process
Surface Mount Component
Quad Flat Package (QFP) 四方扁平封装
Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列封装
Chip Size Package (CSP) 芯片尺寸封装
UESTC-Jiangfeng Du
UESTC- Jiangfeng Du 2
《集成电路封装测试与可靠性》
Through-Hole Technology (THT)
通孔插装技术
THT的分类
DIP封装
PGA封装
波峰焊技术
UESTC-Jiangfeng Du
UESTC- Jiangfeng Du 3
《集成电路封装测试与可靠性》
The trend of single chip package
UESTC-Jiangfeng Du
UESTC- Jiangfeng Du 4
《集成电路封装测试与可靠性》
全球封装产品需求情况
250
Billions of Units
200
150
QFP
BGA
100
SOP
50
DIP
0
1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002
Others PLCC ICM SILP SILMP
UESTC-Jiangfeng D
文档评论（0）