激光与化学开帽技术.ppt

  张林华、吕玲莉 2015年1月 激光与化学开帽技术 开帽所需的一些基本工具 开帽前所需要准备的一些基本工具：防酸口罩、防酸手套、镊子、烙铁、陶瓷基板，加热台，发烟硝酸、硫酸、丙酮、清水、超声波清洗机、滤纸； SOT-23陶瓷基板 SOT-89陶瓷基板 SOD-123陶瓷基板 例： 开帽所需的一些基本工具 混合酸 纯发烟硝酸酸 加热台 超声波清洗机 烙铁、松脂、焊锡丝 激光开帽仪器 全自动激光开封机 查看第二焊点 产看产品的第二焊点时，先通过X-ray确认样管第二焊点的位置，将样管焊接在相对应的陶瓷基板上，再用激光开帽机选中所需要开出的区域，用激光打到焊线露出； X-ray图片 焊接在相对应的陶瓷基本上 激光开出所选区域 激光开帽与化学开帽相对比 激光开帽第二焊点 化学开帽第二焊点 激光开帽与化学开帽相对比 化学开帽 激光开帽 激光开帽后的芯片 化学开帽后的芯片 激光与化学开帽相结合 在失效分析中，当我们既需要产看产品的芯片又需要产看产品的焊线时，激光与化学开帽相结合效果最好；先用X-ray产看芯片内部打线图，确认芯片位置，再用激光选中所开区域，打到焊线刚露出，如果焊线是铜线或者金线，则用混合酸开帽（发烟硝酸与硫酸3:1的配比），如果焊线为银线，则用纯发烟硝酸开帽，直至芯片露出，若还需产看第二焊点，则再用激光开帽机，选中第二焊点区域，将第二焊点打出来； 铜线、金线开帽 铜线、金线开帽： 焊在陶瓷基板上 激光打出第二焊点 化学开帽出芯片 激光打出焊线 X-ray确认焊线与芯片位置 银线开帽 银线开帽： 焊在陶瓷基板上 激光打出第二焊点 化学开帽出芯片 激光打出焊线 X-ray确认焊线与芯片位置 注意事项 1、在开帽过程中，酸碱要分开，酸碱要放在固定的位置，以免酸碱相混！ 2、在加热酸液时，酸液温度不宜太高！ 3、开帽后，样管先放进丙酮中清洗，特别是铜线样管！ 4、在处理废酸时，要将酸液倒入相对应的废酸瓶中，在用清水清洗烧杯！ 5、在高温状态下的纯发烟硝酸和混合酸不能用清水稀释！ * *