文献检索报告--球形银粉的制备.docxVIP

球形银粉的制备一 课题介绍研究背景概述工业的快速发展，工业用银量不断增加，其主要原因是电子工业银消耗量在增加。电子工业的基础是电子元器件，所有电子元器件产品的关键功能材料是电子浆料，而银粉是组成电子浆料最为关键的原材料，所以随着微电子和光伏产业的高速发展，高性能银粉的市场需求日益增大，使得银粉制备技术成为研究热点，在国内外越来越得到重视。从“六五”到“八五”期间，我国一直将银粉、银浆作为新材料领域的重点攻关内容。上世纪八十年代以来，我国引进来了大量的电子元器件生产线，其产生的市场推动力，对国内银粉与银浆技术均有了较大促进，其中中低端产品已经能独立生产。由于我国未全面对银粉、银浆进行研究、开发和应用，同时投入的资金不够，导致专业人才缺乏，因此生产高性能银粉、银浆在技术上还是存在一定的难度。目前具有一定规模的银粉、电子浆料生产企业主要集中在美、日等少数发达国家，建立了质量与成本均有竞争能力的高技术产业，因此这些公司生产的银粉品种齐全，包括球形、片状等多种形貌和多种粒径分布的银粉。高速发展的日本及欧美国家在银粉、电子浆料的研发中居国际领先水平，而我国电子浆料起步比较晚，目前，我国在银粉和电子浆料产品的深加工方面与国外的差距较大，一些高档次的银粉和电子浆料产品几乎全部依赖进口。因此，为了缩短我国银粉和电子浆料产品与国外的技术和质量上的差距，开展对银粉制备工艺的深入研究，有助于我国银粉和电