先进“32分之1砖”高密度DC-DC解决方案.pdfVIP

先进“1/32砖”高密度DC-DC解决方案 传统48至负载（例如1.5V）解决方案是一种大型、隔离式、两级的方法，或者是高器件数的超低功率非隔离式同步降压拓扑结构。 采用½英寸2封装的高达200W或50A的新型稳压器、电流倍增器和母线转换器，可直接以48V至隔离输出运行，范围从12V低至1V以下。 这些V I Chip功率元件为设计具有更高效率，面积为传统解决方案¼的可配置、高密度、薄型电源系统解决方案提供了前所未有的灵活性。 Darnell电源论坛，2010年9月。 Dave Berry，首席现场应用工程师，dberry@ 1 分比式电源架构（FPA）和V•I Chip • 分比式电源架构（FPA）和VI Chip