第24-25部分_项目三_高频PCB设计.pptVIP

第24-25部分 项目三 高频PCB设计;一、电路原理;图6-47 单片调频发射电路原理图; 调频发射电路采用晶体振荡，晶振使用基频模式，声音信号通过麦克风转换为电信号由第5脚输入集成块内部的放大器进行音频放大和调制，射频信号由集成块的14脚输出，通过C1耦合由13脚进入内部的晶体管V2进行2倍频后由11脚输出，输出信号经过C15耦合进入内部的晶体管V1进行放大，放大后的信号由第9脚输出至发射天线。; 1.绘制原理图，根据图6-47绘制，并进行编译检查，元件的参数如表6-2所示。 电路中的单片调频发射芯片MC2833虽然Protel 2004的库中有提供，但尺寸过小，线路连接时不够美观，需要自行设计该元件的符号。MC2833的元件尺寸170mil×250mil，相邻元件引脚间距30mil，元件引脚名及引脚排列参考图6-47。 电位器的符号Protel 2004的库中虽有，但与国标不符，可以复制RES2的图形再增加滑动端的方式新建电位器POT3。; 2.元件封装设计 ⑴立式电阻封装图形：焊盘中心间距100mil，焊盘尺寸60mil，封装名AXIAL-0.1，如图6-48所示。 ⑵电解电容封装图形：焊盘中心间距100mil，焊盘尺寸60mil，元件外形半径100mil，封装中阴影部分的焊盘为电解电容负极，封装名RB.1/.2，如图6-4