MSD湿度敏感元件培训教材（经典）幻灯片.ppt

MSD元件培训讲义 目 录 一.湿敏元件定义 二. 适用范围 三.参考文件 四.术语和定义 五.包装要求 六.标签识别 七.远峰MSD元件管理 一.湿敏元件定义 MSD: Moisture Sensitive Device 湿度敏感元件 是指一类由可吸湿材料（如﹕环氧树脂﹐聚合树脂等) 封装的表面贴装组件(SMD)﹒ 受热后体积的膨胀特性：从空气中吸收水汽﹐组件中水汽会在回焊制程中因受高温由液化至汽化膨胀﹐在一定的条件下﹐会导制组件内部损伤﹐（线路断裂﹐引脚封装分层） ﹒ 严重时会导致组件外表面开裂－甚至有声的爆裂 !  适用于非密封的塑料内部封装或其它易渗透材质(环氧树脂,硅树脂等等)进行的封装. 适用制程：气相回流焊,气相回流焊/红外线回流焊,压迫式空气对流回流焊制程和热风重工（hot air rework）. 不适用于手动焊锡,组件本体沾锡或手插组件的波峰焊. 三.参考文件 IPC/JEDECJ-STD-020C 《Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices》 Devices》IPC/JEDECJ-STD-033B《Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount 四.术语和定义 HIC：Humidity Indicator Card 湿度指示卡 一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片相应位置的颜色会发生变化。下图为两种常用的HIC示例。 四.术语和定义 MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋 应该符合MIL-B-81075,种类 1里面关于可靠性,ESD防护,机械延展性,坚韧性等要求.袋子应该被热封装.经过ASTM F 392-93里关于级别E关于延展性的测试后水蒸气的传输率应该为≦0.002克/100平方英吋,24小时40℃.WVTR应该以ASTM F 1249-90标准进行量测. 四.术语和定义 Floor Life 允许暴露时间：指MSD元件从真空防潮包装，干燥储存环境或烘烤后，下过回流焊接前在30 °C/60% RH的条件允许暴露的时间。 Shelf Life 存储期限：MSD元件在真空防潮包装内的储存期限，Shelf life在40 °C/90% RH条件下不少于12个月。 MSL: Moisture Sensitivity Level 湿度敏感等级 下表湿度敏感等级与对应的Floor Life: 五.包装要求 MSD防潮包装的要求： 六.标签识别 MSD警示标签信息识别： A、湿度敏感等级(MSL) B、可塑性封装的本体最高耐热温度 C、开封后之保存时间（Floor Life） D、真空密封日期 E、湿敏标志 七.远峰MSD元件管理 MSD元件来料管理： 客户有特别要求时，按照客户要求进行管控。 客户无特别要求时，IQC根据来料本身的包装形式，警示标签或Barcode Label 识别MSD元件及其MSL。 IQC根据来料状况予以记录，形成来料湿度敏感等级一览表，作为下次来料检查和识别湿度敏感元件的依据之一。 IQC负责检查MSD元件包装的完整性（有无漏气，有无破损，有无湿敏标志，警示标签，包装内是否放置干燥剂 ）及保存期限是否超期。 IQC在湿度敏感等级为2级以上的物料的最小包装上贴《MSD状态跟踪单》 ，并填写料号、品名及湿度敏感等级（MSL）。 正常状况下，所有真空防潮包装的元件来料检查时不需要拆开包装检查。 七.远峰MSD元件管理 MSD元件识别： 来料包装上具备以下3个条件之一即可判定该物料为MSD元件： 七.远峰MSD元件管理 MSD元件件入库管理： 仓库对接收到的MSD元件，如果是真空防潮包装，不用拆开愿包装清点数量。 仓管员对接收到的真空防潮包装材料必须确认其真空包装状况有无破损、有无漏气等，发现异常时及时反馈。 物料必须贮存在温湿度受控及静电防护区域，并作好相关静电防护及温湿度管控与记录。 对不同等级的MSD组件需分区域管理，并严格实行先进先出管制，对于已开封的物料应优先发放。 仓库负责监控物料储存期限，发现超期时及时开出重检单。 搬运和操作过程中一定要有静电防护措施，其中包括人与运输工具，同时拿取要轻拿轻放，不可有碰撞及跌落现象，以免在后续的使用中有质量隐患。 七.远峰MSD元件管理 MSD元件制程使用管理： 生产线在使用MSD元件时，在开封时立即填写