NB散熱模学习報告幻灯片.ppt

讯豪NB thermal module学习报 告 目 录 了解NB散熱模組的設計,制程,檢驗等相關知識. 参照华东运作模式并在华南导入. 服务好华南之NB客户群. 二.模组设计准则与分段熱阻測試 設計資訊的輸入 1.整個NB模組熱源分布,與開風口的位置布局. 2.晶片的功率規格,熱陰值的要求. 3.晶片的具體尺寸,公差范圍,鎖固孔位,扣合壓力. 4.產品的噪音要求. 5.產品的使用環境與壽命要求. 6.客戶需要做的測試與其它要求. 二.模组设计准则与分段熱阻測試 FAN的選擇. 舉例(圖:1):CPU 25w+GPU 15W共35w的熱一般情況下出風口尺寸需要≧55mm且開孔率60%,流出的風量≧2.5cfm;然后通過模擬軟體來反推需要多少風量的FAN,再跟據風量去廠商找合適的規格. 通過上面的案例我們可以得出一個結論如下: 1.風量與功率的關系:流出風量每0.07CFM可帶走1w的熱. 2.出風口與開孔率的關系:每開10mm 可帶走1w的熱. 二.模组设计准则与分段熱阻測試 FIN片的設計 1.Pitch一般情況下設計為1.2mm,料厚0.2,材質:AL1100CU1100(现有实验0.1 Cu Fin Pitch 1.0散热性能好2~5度） 2.熱管擺放的位置一般在進風口處,位置可在上(圖:2),中(圖:3),下(圖:4),三種方式. 3.但各位在設計時最好使用軟體模擬那种狀況是最佳配合. 二.模组设计准则与分段熱阻測試 Base的設計 1.Base的尺寸單邊要大於晶片2.0mm以上.即當25*25的晶片我們Base需設計到29*29. 2.如Base上鉚合彈片,鉚點位置一定不可設計在晶片正上方. 3.貼紙位置為了方便員工作業一定要打對角的”L”型模印(圖:5),深0.05. 4.當晶片功率≦35w時,Cu Base厚度一般為1.0;當功率≧35w時Cu Base厚度一般建議每多10w增加0.5厚.(高功率時Cu Base主要起到積熱的作用) 5. Cu Base上壓點錫線,因有些結構 不方便刷錫膏而且是有角度的,那就只 能用人工點時.我們需在設計時需增加壓 線印,以方便作業員操作.壓印只需可見 即可不可太深,太深會影響與熱管的接觸 效果,而且銅反面會有明顯的變型(圖:6) 6.压铸件的设计要点 6.1:.銅塊焊接面平面度0.05以下 二.模组设计准则与分段熱阻測試 6.2:PAD粘貼面拋光處理,其它地方需咬花. 6.3:壓鑄件上所有字體為內凹0.3MM;料號与文字部分用活塊 6.4:放铜块处的四周需设计宽1.0*深0.5溢锡槽.(如下图) 6.5:在放铜块四边尽可能的设计4个卡位，以便焊接时固定铜块用. 6.6:铆弹片处,压铸件上需要有对应的数字编号,方便铆合时对应(如下图). 6.7:铆点设计原始鉚柱需高出彈片0.8mm,鉚合后彈片上殘留肉厚0.3~0.5mm 二.模组设计准则与分段熱阻測試 Clip設計 1.確認晶片規格書內所能承受的壓力.一般情況CPU為60~100psi;GPU為40~50psi.但在設計時要取中間值,以防壓力過小或過大造成的不良. 2.考慮扣具壓力的平衡性,一般情況以晶片的中心點為支點,所有鎖固扣具的孔位直線距離到此點是相同的,一般設計只有2孔,3孔,4孔,以維持力的平衡.(圖:7) 3.當扣具力距不同時,我們就需將力距的壓力平分,然后按等分來設計壓力. 4.如果扣具有設計”z”字型的折彎時,力距只計算變型距離. 5.彈片k值計算公式: 二.模组设计准则与分段熱阻測試 6.彈片鉚合設計配合. 6.1:銅片與彈片的配合(圖:8) 6.2:銅片與壓鑄件的配合(圖:9) 7.注意事項 7.1:彈片力臂≦25時,壓縮量不要 超過2.5倍料厚,≧25不可超 過3倍料厚. 7.2:力臂的支點一定要是線性的,並且 需求彈片垂直,讓力距相等與平衡. (圖:9) 二.模组设计准则与分段熱阻測試 7.3:鉚點要設計在扣具的中心位置,最少2個鉚合點,有條件的情況下可設計 3個鉚合點.一般行業要求需要過5~8kg的推拉力. 7.4:扣具在鎖固時一般要考慮到鎖的先后順序,並在產品上做好數字標記,但鎖的先后順序是要經過考量的,以防止因壓力不平衡造成CPU與散熱片接觸不良. 7.5:扣具上設計”龍爪手”,為防止扣具一邊鎖固時另一邊翹起. 8.扣具設計案例觀賞 二.模组设计准则与分段熱阻測試 何为分段热阻测度？ 二.模组设计准则与分段熱阻測試 测试准备 1.测试模组样品 2.模拟发热块冶具 3.电源供应器 4.Fluke温度数据捉取软体 5.测试所需的热偶线 6.风扇测试仪 二.模组设计准则与分段熱阻測