第13章 射频电路制造技术 无线通信射频电路技术及设计[文光俊].ppt

第13章 射频电路制造技术 本章目录 第一节 微波电路引言 第二节 印制电路板 第三节 混合集成电路 第四节 单片集成电路 第五节 MCM和3D集成电路 知识结构 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.1 微波电路引言 §13.2 印制电路板 §13.2 印制电路板 §13.3 混合集成电路 §13.3 混合集成电路 §13.3 混合集成电路 §13.3 混合集成电路 §13.3 混合集成电路 §13.4 单片集成电路 §13.4 单片集成电路 §13.4 单片集成电路 §13.5 MCM和3D集成电路 §13.5 MCM和3D集成电路 本章小结 教学 重点 本章重点介绍了射频/微波电路使用的材料种类、电磁特性、生产工艺与成本；介绍了印制电路板制造技术和加工工艺，厚膜/薄膜混合集成电路、单片集成电路的显著特性、典型应用领域、制造技术和生产工艺流程、封装技术。介绍了LTCC基3D集成电路技术，以及MCM技术。